深南电路2026一季报拆解：算力需求爆表，ABF载板迎来“翻身仗”？
你发现没，现在的PCB行业已经不是简单的“电路板”买卖了，它更像是AI军备竞赛里的“精密地基”。

今天咱们聊聊深南电路的2026年一季度交流会。在一季度这个传统淡季，深南交出了一份惊人的答卷：营收66亿，同比增长38%；归母净利润8.5亿，暴涨73%！ 尽管有春节放假和无锡停电的小插曲，但这份成绩单足以说明，AI这把火烧得有多旺。

核心亮点：1.6T光模块与mSAP工艺的“降维打击”
如果说PCB是地基，那mSAP（半加成法）工艺就是地基里的特种钢筋。

光模块大升级： 以前大家还在聊400G，现在深南的光模块业务里，800G和1.6T占比已经超过一半。

1.6T开始发力： 1.6T产品层数高达14-18层，线宽窄到30um。这种难度，让深南的1.6T占比从去年的5%跳涨到10%，二季度还会继续起量。

产能告急： 哪怕深南在无锡和南通疯狂布线，由于1.6T复杂度极高（6-7阶），现在的产能依然是瓶颈状态。

载板业务：ABF终于要“止血”了？
去年深南的广州ABF工厂亏了2.2亿，让不少投资者心疼。但2026年，风向变了：

国产替代加速： 受算力推动，国内CPU、GPU厂商的需求猛增，ABF订单排得满满当当。

扭亏预期： 广州公司去年主要受中美配套影响，今年一季度已经有效增长。保守预计全年负贡献会变小，乐观一点，甚至有望在经营层面打平！

技术进阶： 22层ABF已经量产，24层正在交付。虽然离十几个亿的满产产值还有距离，但最困难的时候已经过去了。

成本与扩张：原材料不仅贵，而且“抢不到”
说白了，现在深南最大的压力不是没订单，而是原材料。

板材大涨： 铜箔、玻布不仅价格狂飙，交付周期也在拉长。深南现在的策略是：宁可加钱，也要保供。

46亿砸向无锡： 为了解决AI交换机、加速卡的产能饥渴，深南在无锡投了46亿。虽然明年上半年才投产，但部分设备会提前到位，用来缓解当下的燃眉之急。

资本开支翻倍： 去年的Capex是34亿，今年规划已经冲着40亿往上去了，重点全在算力和基板。

行业真相：AI PCB会产能过剩吗？
很多人担心大家都在扩产，以后会不会过剩？
深南的管理层很淡定：未来两年，AI相关产能依然会紧张。 现在的800G交换机要30多层，1.6T要40层以上，还得用复杂的N+M两次压合。这种活儿，不是谁买了钻孔机就能干的。

结尾总结：深南的底气，来自“算力全家桶”
最后总结一下：深南电路现在的状态是“痛并快乐着”。痛在原材料涨价和股份支付（月均5000万）；快乐在算力领域（通信+数据中心）占比已经接近70%，且全是高毛利的高端货。

重点来了：如果你看好国内算力芯片的崛起，那么作为国内唯一能量产高阶载板和1.6T PCB的领头羊，深南电路的这波业绩爆发，可能只是个开始。

你觉得，ABF载板今年能实现盈利吗？欢迎评论区交流！