关于PCB，主要有两个逻辑，据长江电子团队跟踪，正交背板项目进展正常，6月将迈入新材料（M10/PTFE）密集测试阶段，预计2027年下半年进入批量生产。同时，当前正值英伟达从GB系列向Rubin平台切换的窗口期，Rubin用PCB产品持续拉货。此外，东吴电子指出，光模块从800G向1.6T及以上代际升级，传统高多层PTH设计已难以满足224Gbps PAM4信号对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板（mSAP）方向升级。mSAP工艺可将线宽线距精准控制在15-20微米，大幅降低插入损耗，完美匹配1.6T模块小型化与高频性能需求。

机构指出，2026-2027年1.6T光模块进入规模化放量周期，深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等具备mSAP量产能力及头部客户认证的厂商，有望迎来订单放量与产品结构优化双重驱动。