载体铜箔接棒HVLP

近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，👉《铜箔新变化》，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
- 800G光模块：PCB以HDI为主，主要采用HDI工艺，对应HVLP2-4铜箔，部分采用SLP，采用mSAP工艺，对应载体铜箔；
- 1.6T光模块：PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨，载体铜箔价格为15美金/平米，按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨，扣掉10w/吨铜价，对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%，盈利能力远超HVLP。

1、供需状态
1）需求：当前三井在载体铜箔市占率90%，三井产能为490w平/月，即5880w平/年，我们预计市场规模约为6500w平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发；
2）供给：三井25-27年产能为490w/490w/520w平/月，扩产速度远低于需求增长。

2、市场空间
考虑90%份额在三井，根据三井产能和销售额数据推算/90%预计25年市场在接近40亿。
1）产能：目前年产能在5800万平， 27/30年扩至6240/6600亿平（未考虑良品率，预计较低）
2）销售额：三井25Q4铜箔收入17亿元，RTF&HVLP铜箔销量5670吨（其中HVLP 1650吨），HVLP均价按22W RTF按照14W，则载体收入在8亿，年化则在32亿，按照单价100元，对应量在3200万平。

3、细分下游
包括高端消费电子（苹果）、存储（BT载板）、部分800G&1.6T及以上光模块。
标准情况下预计单只1.6T光模块耗用载体铜箔0.03平，若考虑70%良率，耗量在0.04平，按照27年8000万只光模块预计新增需求320万平。800G光模块考虑80%良率单只耗量0.02平，27年5000万只 40%渗透率则需求40万平，合计需求360万平，拉动约10%的需求。

4、国产厂商
26年3月，三井的载体铜箔对客户提价12%，深南等pcb厂加速导入国产供应商，根据产业调研，深南为1.6T光模块PCB主要供应商，目前德福、方邦等均在深南进行送样测试。德福载体铜箔产能为26H1 100w平，26H2 400w平，27年600w平；方邦载体铜箔产能约为2000w平左右。如果测试通过并实现量产，未来盈利空间可观。

5、机构观点
表观看光模块27年只拉动10%需求，但核心是被日企高度垄断且三井扩产较为克制，27年较25年，30年较27年均仅增加360万平。而下游存储、光模块均是高速增长，我们认为越往后越容易出现紧张。
此外，三井今年4月起涨价12%，涨价原因为NV Rubin等先进架构的放量。单平载体铜耗量不到30g，铜价每涨1W成本上升0.3元。而价格端100元涨12%变成112元。
其次载体铜箔利润率有望达40%，单平净利40-50元算，若28年8000万平行业需求，对应30-40亿利润市场，若相关标的拿下1/3份额，利润空间达10亿+，给20X，市值空间200亿+。
重视载体铜箔涨价&国产替代机会，德福、方邦（存储、800G放量在即）。此外，不仅载体铜箔，看好铜箔全板块涨价，HVLP产能&进展最为领先的铜冠，低估值的诺德、海亮，其他逻辑加持的光模块的嘉元，固态的中一。

专家解读会议要点：
1、载体铜箔主要用于需要MSAP（半加成法）工艺、线宽线距在20-30微米之间的高端PCB。具体下游包括：高端手机（如苹果）、存储芯片（BT载板）、高速光模块（800G/1.6T/3.2T）、CoWoS/Chiplet等先进封装基板，以及未来英伟达等公司的电源板。
2、需求测算：
- 光模块：2026年1.6T光模块预计出货2500万个，每个PCB约0.0023平米，需14层载体铜箔，合计带来约80万平米需求。800G光模块中约40%采用MSAP工艺，亦有稳定需求。
- 存储芯片：高端存储（如LPDDR5及以上）需使用载体铜箔。以国内某龙头PCB厂为例，其存储芯片板年需求约160万平米（双面计）。估算大陆主要几家厂商总需求可达约1250万平米/年。
- 总市场规模：综合光模块、存储及其他领域，2026年载体铜箔总需求预计达千万平米级别，市场规模约十亿元量级（按100元/平米估算）。
3、供给格局：
- 全球市场由日本三井（占约90%）和卢森堡（占约10%）主导。三井总产能超5000万平米，但其中载体铜箔专用产能仅占约12%（约600-700万平米）。
- 三井正逐步放弃低端产品（如RTF、HVLP-1），将产能转向利润更高的HVLP-3/4及载体铜箔。当前供给尚可满足需求，但预计到2027年，随着存储、1.6T光模块及电源板需求放量，可能出现紧缺。
4、国产化进展：
- 国内厂商（如方邦股份、隆扬电子、德福科技等）正积极研发测试，技术路线多为在PI膜上通过“磁控溅射”制备，与三井的“电镀”路线不同，成本较低但附着力/可剥离性稍逊。
- 认证周期长，目前测试主要集中于线宽线距要求稍宽（30-35微米）的存储芯片和部分800G光模块。对于线距更小（~25微米）、可靠性要求极高的1.6T光模块，短期内客户为保障良率，仍会优先采用三井产品。
- 国产替代将从存储等对良率损失容忍度较高的领域切入，预计隆扬电子可能在2026年七八月份开始放量。
5、盈利水平：载体铜箔技术壁垒高，盈利丰厚。售价约100元/平米（2026年4月又涨价约15%），完全成本约50元/平米，毛利率可达50-60%，净利率约50%。其价值主要体现于技术，而非铜原料本身。

Q&A
Q：载体铜箔的下游应用分类？
A：载体铜箔主要应用于四个领域：第一是以前的苹果手机；第二是存储芯片的BT载板；第三是高速光模块，如800G、1.6T及未来的3.2T；第四是CoWoS等先进封装或陶瓷衬底的PCB。未来还可能用于英伟达、谷歌等公司的电源板。概括来说，凡是需要采用MSAP工艺、线宽线距在20-30微米之间的PCB，基本上都需要用到载体铜箔（即可剥离铜箔）。
Q：能否量化一下今年的增量需求？比如1.6T光模块带来的需求？
A：以2026年预计2500万个1.6T光模块计算，每个模块PCB面积约0.0023平米，按14层设计，共需约80万平米的载体铜箔。这只是1.6T的增量。
Q：那在1.6T之前，整个行业对载体铜箔的年需求大概是多少？
A：存储芯片的需求量很大。以国内某龙头PCB厂为例，其存储芯片板年需求约75-80万平米，由于双面使用，实际需约160万平米载体铜箔。估计大陆类似规模的厂商约有5家，因此仅存储芯片领域，总需求就可能达到约800万平米（160万*5）。再加上光模块等其他需求，2026年总需求可能达到千万平米级别。
Q：供给方面，三井的产能情况如何？
A：三井总产能超过5000万平米，但涵盖各种等级产品（如HVLP、RTF）。其中，载体铜箔专用产能约占12%，约600-700万平米。三井正逐步将产能向高端（HVLP-3/4、载体铜箔）集中，放弃部分低端产品。
Q：如果年需求达千万平米，仅靠三井和卢森堡能满足吗？
A：目前来看尚可，但三井产能并非全部用于载体铜箔。预计到2027年，随着存储、1.6T及电源板需求进一步增长，可能会出现供应缺口。届时需要卢森堡增产以及中国大陆供应链补充。
Q：载体铜箔的盈利水平如何？
A：盈利很高。目前售价约100元/平米（2026年4月又涨价约15%），完全成本约50元/平米，净利率可达50%左右。它主要卖的是技术，原料成本占比不高。
Q：国产化进展如何？有哪些公司在测试？
A：国内主要有方邦股份、隆扬电子、德福科技等公司在测试。技术路线与三井不同，国内多用“磁控溅射”（PI基），三井用“电镀”。国产产品在附着力/可剥离性上稍弱，但成本较低。
Q：测试进展和适用领域是？
A：测试已进行一两年。目前主要针对线宽线距要求较宽（30-35微米）的存储芯片和部分800G光模块。对于线距更小（25微米）、良率要求极高的1.6T光模块，客户为保险起见，短期内仍会优先使用三井产品。国产替代会先从存储芯片等对即时良率反馈敏感、风险相对低的领域开始。隆扬电子预计可能在2026年七八月份开始放量。
Q：认证周期和最终客户决策是怎样的？
A：认证周期长。最终使用决策很大程度上取决于终端客户（如英伟达、谷歌、亚马逊）的供应链管理。他们会对材料进行报备和认可。目前三井的供应优先满足这些大客户的直接供应链。
Q：载体铜箔与HVLP生产线能共用吗？
A：不能共线生产，需要专用设备和产线，对电流精度等要求更高。
问答环节补充：
- 历史需求结构：以往载体铜箔在BT载板等领域用量不大，自高速光模块（800G）和高端存储芯片需求起来后才开始增长。
- 价格差异：对于三井，不同应用领域（如BT载板 vs. 光模块）的载体铜箔价格基本相同，因为都是2-3微米的铜箔。
- 良率考虑：上述需求测算未考虑生产良率。1.6T光模块的PCB板材利用率约70%，实际材料需求需上修。