电子布&PCB核心梳理
FR-4覆铜板、PP半固化片,核心原料均为电子玻纤布,当前行业供需持续偏紧。
电子布价格逐月上行,利好明确,但切忌高开追涨;利好落地往往不是买点,潜伏布局更佳,国际复材走势领先板块。
PCB新技术方向重点关注:
光模块玻璃基板已走出趋势,陶瓷基板可重点留意,核心标的:科翔股份、中瓷电子。
发布于 广东
电子布&PCB核心梳理
FR-4覆铜板、PP半固化片,核心原料均为电子玻纤布,当前行业供需持续偏紧。
电子布价格逐月上行,利好明确,但切忌高开追涨;利好落地往往不是买点,潜伏布局更佳,国际复材走势领先板块。
PCB新技术方向重点关注:
光模块玻璃基板已走出趋势,陶瓷基板可重点留意,核心标的:科翔股份、中瓷电子。