目前从代码库已实锤：小米新一代自研 SoC 命名为玄戒 O3，跳过了 O2，将用于代号 “lhasa” 的折叠屏（大概率 MIX Fold 5 / 17 Fold）。
4 月 27 日雷军在小米投资者日上正式宣布：#小米玄戒o1芯片已出货超100万颗#，并明确表示 "后续自研芯片还会在#小米汽车# 上使用"。这一官方表态与玄戒 O3 的爆料形成了完美呼应，也印证了小米自研芯片战略正在加速推进。