#a股##芯片# 【“二倍速”推进扩产！台积电将有五座2nm厂进入爬坡 创历年之最】

全球半导体市场正加速扩产。据台湾工商时报报道，台积电资深副总经理侯永清于近日表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡（ramp-up）阶段，写下历年最积极的扩产纪录。

侯永清分析称，这种一年内多厂同步导入新制程的模式，过去从未出现；体现AI需求已迫使供应链进入“超高速扩张”阶段。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能利用率显著提升。据报道，在需求支撑下，AI芯片出货势头强劲。2022年至2026年间，用于AI加速器的晶圆出货量已大幅成长11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI运算架构朝向高整合与高效能发展。（财联社）