【消息称 ASML 正研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备】据韩媒报道，ASML 可能正将其核心光刻平台 Twinscan 技术应用于 W2W 混合键合设备研发。W2W 混合键合是先进封装技术，能缩短互连、降低功耗并提升数据传输速度。专家呼吁韩国厂商应积极布局这一潜力巨大的市场。#半导体##先进封装# ​