金河落九天
26-04-28 22:35

大族激光 002008
2026年4月28日投资者关系活动记录表

1、公司当前在手订单情况如何?订单能见度是否能支撑2026年的业绩增
长?
答:您好,公司受益于消费电子行业大客户创新性需求、AIPCB行业需求
的增长、锂电行业储能产业带动的设备需求增长,为公司今年经营业绩持续增长
提供了保障。
2、2025 年公司PCB业务(尤其是AI相关设备)表现亮眼,请问该业务
2026 年的订单、客户拓展及产能规划如何?是否会成为公司未来业绩的核心增
长引擎?
答:您好,2025年度公司PCB业务表现突出,实现营业收入57.73亿元,
同比增长72.68%。其中,AI算力产业链带动的高多层板、HDI板及先进封装设
备需求强劲,公司通过CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等创新技术
方案持续巩固市场领先地位,并获国内外龙头客户认证。2026年,公司将继续
聚焦AI算力PCB行业的技术升级与全球化布局:1、订单与客户拓展:随着AI
投资者关系活动
主要内容介绍
服务器、高速交换机等终端需求持续爆发,公司已与下游PCB龙头企业深化合
作,订单增长显著,2026年第一季度大族数控营收同比增长103.69%。未来将依
托一站式解决方案优势,进一步拓展东南亚等新兴市场;2、产能规划:公司计
划通过构建国内外产能满足全球客户需求,并加速18层以上高多层板、先进封
装载板设备等高价值设备产能释放;3、核心增长引擎:AI产业相关的PCB业
务因技术壁垒高、市场需求明确,叠加公司在钻孔、成型等关键工序的领先优势,
有望成为公司业绩的核心驱动力。
3、董事长您好,我来自《证券市场周刊》,有两个问题想请教:1、2025年,
公司PCB智能制造装备的毛利率同比增长7.01%,原因是什么?未来毛利率能
否保持在30%以上?2、公司如何展望3D打印设备的市场需求?公司是否会加
大半导体设备的研发力度?
答:尊敬的投资者您好!2025年PCB智能装备毛利率提升的原因主要为AI
算力场景高技术产品占比增加,包含CCD机械钻孔机、高精度四线测试机等。
公司将持续深耕AI算力场景,不断提升现有优势产品竞争力及新产品市场开拓
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力度,产品结构有望进一步优化,进一步提升综合盈利能力。3D打印设备方面,
公司聚焦消费电子钛合金结构件,环形光束技术等创新已实现效率提升30%以
上,2025 年消费电子设备营收增长15.33%。随着智能眼镜、终端智能体等新硬
件迭代,该业务有望保持20%以上增速。半导体设备领域,公司晶圆切割、封测
设备持续放量,正积极推进国产替代。感谢您对公司的关注。
4、您好,请问公司未来发展发现是哪个主要的板块
答:尊敬的投资者,您好!公司未来主要聚焦于信息产业设备、新能源设备、
半导体设备、工业激光加工设备等板块的发展,具体请参照公司2025年年度报
告第三节管理层讨论与分析的相关说明,谢谢!
5、公司今年业绩主要增长方向是什么?
答:您好,根据当前的行业发展趋势,消费电子行业大客户创新性需求、
AI PCB 行业的需求、锂电行业储能产业带动的设备需求,将成为公司主要的业
绩增长方向。
6、您好,董事长,公司未来有没有新的规划发展,保持新的增长点呢?
答:您好,公司去年业务增长及今年的发展态势深度受益于AI技术的带动,
公司未来将充分利用公司自身平台优势,整合各方面资源,在现有业务的基础上,
积极拓展与AI产业链相关各方面的业务。
7、您好!请介绍一下大族激光旗下的3D打印业务,主要客户包括哪些,
以及对未来3D打印这个行业发展的一些评估。
答:尊敬的投资者您好,公司3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件,采
用光纤激光器作为能量源,配置高精密扫描振镜和成熟切片及路径规划软件,具
备高速、高精、稳定可靠的特点,适用于不锈钢、铝、钛合金、模具钢等材料的
打印。目前技术成熟度持续提升,已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深
度合作,为行业提供更高效、更可控、更具成本优势的制造路径。相关产品详情
可参考公司官网及大族聚维官网。关于3D打印行业前景,公司认为该技术在复
杂设计、轻薄化和ESG等方面具有显著优势,随着新材料、新结构的持续突破,
以及环形光束等创新技术的应用,3D打印有望推动消费电子等领域的新一轮扩
产周期。未来公司将通过红光/绿光金属打印设备等自主研发成果,进一步拓展
航空航天、医疗齿科等高端应用场景。感谢您对公司的关注。
8、公司今年年报净利润下降,第一季度净利润同比增长,是什么原因?是
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什么业务导致一季度净利润大幅增长?
答:尊敬的投资者,您好!公司2026年1~3月归属于上市公司股东的净利
润为3.54亿元,较上年同比增长116.59%。净利润大幅增长的主要原因是公司报
告期内公司下游市场需求强劲,公司主营业务收入同比大幅增长;公司2025年
度归属于母公司净利润同比下降,主要是由于公司2024年度存在处置大族思特
股权确认大额股权处置收益的影响,公司2025年度扣除非经常性损益后净利润
81,047.91 万元,较上年度增长82.28%,具体请参照公司2025年度报告及2026
年一季度报告的相关说明。谢谢!
9、公司原材料准备是否充足,各项材料的供给是否符合生产要求,同时原
材料都在涨价的当下会不会影响公司的生产利润
答:尊敬的投资者您好:公司通过多年合作,对关键与重要物料均与上游供
应商建立了良好的战略合作关系。公司采取了常规物料根据市场需求提前备货,
大额采购进行招投标方式等措施。公司2026年一季度毛利率34.02%,2025年毛
利率33.28%,部分原材料涨价对公司利润的影响不明显。谢谢!
10、您好!从券商的研报中得知,大族激光在面板行业激光打孔项目首台
设备完成客户验收,成功取得客户复购订单,单台设备价值达到1亿元。请问
目前国内的面板行业对此设备的需求规模一年大概有多少?
答:您好,公司该设备客户为京东方,用于OLED生产线,已完全实现国
产替代。未来设备需求取决于客户OLED生产线扩产意愿。
11、您好,想请教一下贵司AIPCB相关设备的在手订单增速,目前能达到
多少?是否有明确的大客户落地?
答:您好,公司2025年年度PCB设备业务实现营业收入57.73亿元,同比
增长72.68%,主要受益于AI算力PCB行业的高景气度。公司在高多层板、HDI
板及先进封装领域的技术优势显著,已通过行业龙头客户的加工认证并实现量
产,特别是在AI服务器相关18层及以上高多层板、高阶HDI板等高端产品市
场占有率持续提升。目前,公司正积极把握全球PCB产业技术升级机遇,与下
游客户共同开发创新型解决方案,但具体订单增速及客户名称涉及商业保密条
款,暂不便披露。国内主流PCB厂商均为公司主要客户,目前正在东南亚地区
加大资本开支积极扩产,具体信息可参考相关公司的公开信息。
12、大族激光除了布局了AIpcb设备,未来会不会涉及光模块cpo设备领
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域?
答:您好,公司业务暂未涉及光模块CPO设备领域。
13、您好,公司目前AIPCB、消费电子创新、高端面板、3D打印多条高景
气赛道同时发力,请问2026年二季度及全年,公司整体业绩环比、同比能否实
现持续加速增长?目前的在手订单饱满度,是否已经可以支撑全年业绩大幅向
好?
答:尊敬的投资者您好,公司目前在AIPCB、消费电子创新、高端面板及
3D 打印等赛道均展现出强劲的发展势头。全年来看,AI服务器PCB、高多层
HDI 板等需求持续旺盛,叠加消费电子供应链多元化机遇,公司产能及技术优势
有望进一步释放。具体业绩情况请持续关注相关定期报告。感谢您对公司的关注!
14、请问公司有拓展商业航天方面的业务么,网上看到说为蓝箭航天提供
发动机激光焊接设备,为其一级供应商,是否属实。如有商业航天方面的业务,
请介绍下进展。
答:您好,蓝箭航天朱雀三号可重复使用运载火箭在国内首次采用不锈钢箭
体,这一结构创新对制造工艺提出了极高要求,公司提供的精密激光焊接解决方
案为火箭关键部件的可靠制造与整体性能的实现提供了重要支撑,具体内容请参
阅公司微信公众号于2025年12月23日发布的文章《行业案例丨精准焊接,共
筑苍穹:大族激光智能装备集团激光焊接技术助力航天新里程》。商业航天领域
相关业务情况因涉及商业秘密,不便过多透露,感谢您对公司的关注。
15、您好,请问公司与消费电子大客户签订有多长时间的合作?约占公司
业务的百分之几?
答:尊敬的投资者您好,公司与消费电子领域客户的合作细节因涉及商业保
密协议不便披露,具体业绩情况请持续关注相关定期报告。根据2025年年度报
告,公司系消费电子行业大客户的核心设备供应商,深度参与到客户各类创新性
消费电子产品的生产研发环节,在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环
节持续更新产品和工艺并实现技术突破。消费电子设备业务营业收入同比有所增
长,这一增长源于全球消费电子行业正经历“AI终端爆发+供应链重构”的双重
变革。具体业务占比情况请以公司定期报告披露的数据为准。感谢您对公司的关
注。
16、您好,请问贵公司AI半导体用玻璃基板设备发展情况如何,是否已经
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有成熟的产品,对应的客户有哪些?已经交付了吗?交付金额大概是多少公司
对这块业务2026年有哪些规划,谢谢
答:您好,公司在玻璃基板加工设备领域已取得阶段性成果:1、玻璃基板
加工设备研发:项目处于小批量阶段,目标是为先进封装市场提供高精度玻璃加
工综合解决方案,技术效果达到行业领先水平;2、基于玻璃基板TGV的高精度
高效激光钻孔技术:研发中,致力于突破大规模群孔加工技术瓶颈;3、光电子
器件(玻璃)基板切割机:已开发样机,可实现更高程度自动化加工。目前相关
技术已应用于先进封装领域,具体客户信息及交付金额涉及商业保密条款暂不便
披露。2026年公司将持续推进“ALLINAI”战略,重点突破玻璃基板微孔加工、
三维曲面切割等核心技术,进一步拓宽在先进封装领域的布局。感谢您对公司的
关注。
17、公司3D打印设备是否已经获得消费电子大客户订单,今后会成为消费
电子板块的业绩增长点?
答:您好,公司的3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件,技术成熟度持
续提升,已为消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路
径。公司已与消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作,联合开展新材料、新
结构等技术攻坚,3D打印环形光束技术显著提升了打印效率。2025年消费电子
设备业务实现营业收入24.72亿元,同比增长15.33%,其中3D打印业务在金属
增材制造等项目中提供领先解决方案,有望成为新的业绩增长点。感谢您对公司
的关注。
18、请问公司控股的特种光纤Coractive公司,现有产品和技术是否有应用
于AI基建相关领域,能否具体介绍一下?
答:尊敬的投资者,您好!公司控股的Coractive公司,主要为公司的核心
器件提供配套的特种光纤,暂不涉及AI基建相关领域。谢谢!
19、感谢高总及各位高管为公司发展做出的贡献,希望大族在高总的带领
下越来越好,勇攀高峰!!
答:尊敬的投资者您好!感谢您对公司的高度认可与支持。公司及管理层将
秉持为全体股东创造价值的理念,不断提升经营效能,以优异的业绩回报投资者
信任。再次感谢您的鼓励与关注!
20、能否具体介绍一下公司的“AllINAI”战略内容,谢谢!
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答:您好,在AI算力爆发这一轮产业机遇中,公司聚焦AI算力场景,紧抓
全新技术升级机遇,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位,
发挥多产品、多场景的协同优势,不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场
竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案,不仅要从产品
性能层面不断突破,更要从AIPCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代
AI PCB 产品的量产。同时,公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入
点,与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密
合作,全面掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势,构建起产业链上中下游
一体化的研发联动机制,逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸,深
化PCB加工解决方案的一站式供应;并随着产品技术的进一步深化,助力PCB
行业客户向先进封装产业拓展。
21、高阶SLP、HDI、高速板激光钻孔/微加工设备,目前头部算力板厂订
单锁定情况?交付周期、溢价能力如何?
答:您好,公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起,主要产品市场占有
率及客户认可度持续攀升。针对高阶HDI板市场,公司持续与下游客户开展新
材料加工工艺研究,是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,针对AI服
务器相关高多层HDI板技术难度大的特点,公司提供机械钻孔机、CCD六轴独
立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合,不断巩固在
钻孔核心工序的市场地位。
22、面对AI服务器、高速铜箔、高频高速材料加工,公司激光设备相比同
行的独家壁垒、不可替代性在哪?
答:您好,随着AI算力PCB工艺的技术进步加快,产业进步依靠设备与材
料的技术迭代完成,需要从业企业积累海量的工艺数据,公司依托深厚的客户群
体及战略合作关系,从单纯的产品提升升级到融合人、机、料、法、环、测的成
套工艺解决方案,并逐步推进不同工序间的有机协同,打造公司最核心的护城河。
公司是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提
供成套创新解决方案的企业,相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光
加工设备、超大点数四线测试机等已获得行业多家重点客户的高度评价。
23、扁线电机、储能、光伏钙钛矿新设备,是否已经拿到头部企业定点?
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市场占有率怎么样?
答:您好,光伏钙钛矿设备方面,公司在钙钛矿技术领域持续优化激光刻划
设备工艺,市场占有率处于领先地位,并与极电光能、协鑫光电等行业头部客户
保持良好合作。子公司大族光伏专注于钙钛矿技术路线,已建成中试线并推进产
业化;储能设备方面,公司锂电设备业务积极拓展动力电池与储能电池装备市场,
与宁德时代、亿纬锂能、海辰储能等主流客户深化合作,参与其全球化布局,公
司通过技术创新和海外市场拓展提升竞争力;扁线电机设备方面,已经拿到量产
线订单,正在交付收尾阶段,客户满意度较高;市场占有率方面,钙钛矿设备细
分领域处于领先地位;锂电设备受益于海外扩张,营收规模增长。光伏设备受行
业调整影响,但公司TOPCon、BC及钙钛矿技术布局有望在行业集中度提升中
强化优势。
24、东南亚PCB设备产能扩产项目,目前的建设进度和投产时间是怎样的?
未来海外客户的收入占比目标是多少,能否有效对冲国内行业周期波动?
答:您好,公司于2026年2月25日发布《关于设立海外运营中心的公告》,
在东南亚设立的海外运营中心项目总投资不超过1.5亿美元,实施周期预计自取
得建设用地或物业产权起算不超过36个月,目前处于选址阶段,具体建设进度
将根据实际实施情况披露。关于海外客户收入占比目标,根据公开信息,东南亚
PCB 产业2024~2029 年复合增长率达7.1%,公司正大力扩充海外团队以把握供
应链多元化机遇。公司当前国内产能能够满足东南亚等海外扩产客户的设备需
求。

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