【小米自研芯片玄戒O3曝光：主频突破4GHz、能效核频率飙升68%、GPU频率提升约25%】 科技媒体ximitime4月28日通过挖掘Mi Code数据库揭示小米下一代自研芯片“玄戒O3”（XRING O3）相关信息。该芯片代号“lhasa”，预估首发于小米MIX Fold5折叠屏手机（内部代号Q18），锁定中国市场独占。架构上，玄戒O3取消传统Big集群，从玄戒O1的4集群简化为3集群设计：超大核频率4.05GHz，性能大核3.42GHz，超级能效核3.02GHz（较O1的1.79GHz高约68%）；GPU频率逼近1.5GHz（较O1的1.2GHz增幅25%）；内存频率与O1均为9600 MT/s。高频率小核提升后台任务管理与多任务处理能力，契合折叠屏场景，该机售价预计1500美元左右。
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