【#小米玄戒O3曝光#：主频4GHz+，小核/GPU全面提升】

科技媒体 ximitime 4 月 28 日发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），目前锁定为中国市场独占。 ​​​​

划重点：超大核主频首次突破4GHz，能效核频率大幅提升68%，GPU频率提升约25%，架构改为3集群设计，在性能、能效与图形表现上均实现显著突破。