【中证头条】

英伟达将采用金刚石可使散热性能提升10倍到100倍

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美国某从事实验室培育钻石的机构近日发布技术报告称，单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10倍到100倍，同时液体流量需求可降低约55倍。

点评：随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。据悉，英伟达宣布其下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案。机构认为，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。A股相关概念股有力量钻石（301071）、四方达（300179）等。