国产AI芯片公司全景

第一梯队：

华为昇腾（海思）
核心定位：国内AI芯片龙头，唯一全栈自主（芯片 + 架构 + 框架 + 工具链），追赶英伟达。
技术架构：自研达芬奇 3D Cube 架构，CANN 软件栈兼容主流框架，昇思 MindSpore 生态快速扩张。
主力产品：
训练：昇腾 910B（14nm，INT8 640 TOPS）、910C（7nm，对标 H100）、950PR（2026 新卡）。
推理：昇腾 310（12nm，INT8 16 TOPS）、310B，广泛用于边缘与端侧。
技术水平：国内最强，训练性能达 A100 的 75–80%；集群互联（384 卡，1.2TB/s 带宽）国内领先；制程（14/7nm）与 HBM 带宽略逊英伟达 4nm；生态完善度国产第一。
落地：国内智算中心市占约 35%，50 + 国家级项目，DeepSeek 等大模型首发适配。

海光信息
核心定位：x86 CPU+DCU 双轮驱动，国产替代核心标的，科学计算 + AI 训练并重。
技术架构：自研 DCU 深算架构，AMX 指令集，兼容 ROCm/CUDA 生态，支持 FP64 双精度。
主力产品：深算二号（7nm，INT8 800+ TOPS）、深算三号（在研，对标 H100）。
技术水平：训练性能达 A100 的 80%+，国内仅次于华为；千卡集群交付能力强；金融、政务场景优势明显；生态兼容性好但自研框架弱。

寒武纪
核心定位：推理芯片龙头，云边端全覆盖，训练芯片快速迭代。
技术架构：自研MLU 架构，思元系列采用 Chiplet，Neuware 软件栈适配主流框架。
主力产品：
推理：思元 370（7nm，INT8 256 TOPS，能效比优）、思元 290（边缘）。
训练：思元 590（7nm，INT8 1200 TOPS，性能达 A100 的 70%）。
技术水平：推理能效国产顶尖，规模化落地最强；训练性能接近 A100 七成；集群互联与系统方案弱于华为、海光；生态在推理端成熟、训练端一般。

阿里平头哥
核心定位：大厂自研，IoT + 边缘 + 推理，RISC-V+ASIC 路线。
技术架构：自研玄铁 RISC-V与含光 AI 架构，软硬件协同。
主力产品：含光 800（推理，12nm，INT8 820 TOPS）、玄铁 C908（IoT）。
技术水平：推理性能强、能效比高（500 IPS/W）；支撑阿里云千亿模型推理；生态封闭、对外输出有限；IoT 端市占高。

百度昆仑芯
核心定位：大厂自研，大模型推理主力，ASIC 路线。
技术架构：自研XPU 架构，HBM3 高带宽，软硬协同优化。
主力产品：昆仑芯 2 代（7nm，INT8 256 TOPS）、昆仑芯 3 代（训练，对标 A100）、P600（推理）。
技术水平：推理性价比极高，百度文心一言、搜索深度适配；训练性能达 A100 的 65–70%；生态封闭、对外依赖客户定制；腾讯等云厂商大量采购用于大模型推理。

第二梯队：

摩尔线程
核心定位：全功能 GPU，图形 + AI 双驱，对标英伟达消费级、中端数据中心。
技术架构：自研MUSA 架构，融合图形渲染与 AI 计算，兼容 CUDA 生态。
主力产品：MTTS4000/S5000（AI 加速卡，支持 DeepSeek 推理）。
技术水平：图形能力国产最强，AI 推理性能中等；训练性能较弱；生态兼容性好、自研框架弱；政务、企业级市场优势明显。

沐曦科技
核心定位：全栈 GPU，千卡集群落地，通用计算 + AI 并重。
技术架构：自研曦云架构，兼容主流生态，支持 FP8/FP16。
主力产品：曦云 C600（训练，7nm，INT8 1300 TOPS）、曦思 N 系列（推理）。
技术水平：训练性能达 A100 的 75%，千卡集群交付能力强；与 365 款大模型适配；生态兼容性好、自研工具链完善；商业化落地确定性高。

壁仞科技
核心定位：国产训练芯片性能标杆，通用 GPU 路线。
技术架构：自研BR100 架构，Chiplet+HBM，原生支持 FP8。
主力产品：BR100（7nm，INT8 1024 TOPS）、BR200（在研，对标 H100）。
技术水平：单卡训练性能国产第一，接近 A100；架构先进、算力密度高；良率、成本、生态成熟度待提升；获头部云厂商订单。

燧原科技
核心定位：训推一体，千卡集群商业化，GPU 路线。
技术架构：自研邃思架构，Chiplet，支持 FP8/FP16 混合精度。
主力产品：云燧 T40（训练，7nm，INT8 800 TOPS）、云燧 i20（推理）、L600（2026 新训推一体，原生 FP8）。
技术水平：训练性能达 A100 的 70%，集群互联成熟；能效比优、性价比突出；生态完善度中等；获国资与云厂商订单。

地平线
核心定位：车载 AI 芯片国内第一，边缘推理王者，ASIC 路线。
技术架构：自研BPU 架构，异构计算，低功耗高能效。
主力产品：征程 5/6（车规级，INT8 128–200 TOPS，30W 低功耗）、旭日 5（边缘推理）。
技术水平：车载 AI 市占 25%+，定点 100 + 车型；L4 级智驾芯片量产；能效比全球顶尖；生态在车载场景成熟、通用 AI 较弱。

景嘉微
核心定位：军工、信创 GPU 龙头，图形 + 轻量 AI。
技术架构：自研JM 系列 GPU 架构，军工级可靠性。
主力产品：JM9 系列（桌面、服务器，支持 AI 加速）。
技术水平：军工、 航空航天市占高；AI 性能中等、图形能力成熟；生态封闭、民用市场有限。

第三梯队：

天数智芯：GPGPU 训练芯片（7nm，INT8 512 TOPS），性能达 A100 的 60%，主打性价比。
瀚博半导体：SV100 推理芯片（7nm，INT8 256 TOPS），能效比优，安防、数据中心落地。
鲲云科技：CAISA 数据流 AI 芯片，低功耗高算力，工业视觉、安防优势。
黑芝麻智能：华山系列车载 AI 芯片（INT8 128 TOPS），车规级，定点多款车型。
中昊芯英：国内唯一全自研 TPU，专用 AI 训练，性能达 A100 的 50%，适配大模型训练。