超节点+AI算力，还值得关注的8家公司

2026年刚过四个月，中国移动就砸了20.7亿，采购了776套“超节点”设备。平均每套快300万。

不是传统的8卡服务器，也不是简单的GPU堆砌。华为用384颗昇腾910C，在集群性能上直接把英伟达NVL72给超了——单颗算力只有对方三分之一，但抱团之后总算力是对方的1.7倍。这就是超节点干的。

更直接的变化是：机柜功耗从10KW飙到120KW以上，风冷吹不动了，100%全液冷从“备选”变成“必须”；服务器厂商过去只组装主板，现在要交付整柜——交换、供电、散热全包，门槛翻了好几倍。2026年，阿里、字节、百度的超节点都要批量上市。

算力的玩法，变了。

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行业概述

什么是超节点？
超节点并非传统8卡服务器的简单堆叠，而是通过高速互联协议（如NVLink、UALink、OISA）和专用交换芯片，将数十至数百颗GPU/XPU整合为一个逻辑统一的“超级GPU”。它构建了高带宽域，使得芯片间通信如同访问本地内存，从而大幅提升大规模AI训练与推理的效率。
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核心价值：超节点能有效解决MoE大模型训练中的“通信墙”与推理侧的“内存墙”问题，并在单卡性能落后的情况下，以集群总性能实现弯道超车（如华为384集群BF16总性能达NVL72的1.7倍）。

技术趋势：超节点向开放生态演进（英伟达NVLink逐步开放，博通SUE、中国移动OISA等国产协议崛起）。单机柜功耗超50KW使液冷成为刚需，未来将迈向100%全液冷（GPU、交换芯片、光模块均需冷板）。铜缆仍为机柜内主流互联（成本仅为光互连一半），千卡以上引入光互连/OCS。

五大产业变化：
① 交换芯片：Scale-up域扩张带动芯片用量倍增。
②PCB背板+光互连：新增高速背板、正交连接器及800G光模块需求。
③全液冷：冷板、快接头、CDU全链条受益。
④服务器ODM重估：从L10组装升级至L11/L12整机柜交付，价值留存与准入门槛双升。
⑤供电重构：PSU向5.5KW/18.3KW升级，数据中心供电转向HVDC和SST。

市场与格局：2026年为国产超节点放量元年（中国移动776套采购最高报价20.7亿元）。开放联盟加速形成，盛科通信（交换芯片）、华勤技术（预计2026年超节点收入超百亿）、浪潮信息（元脑SD200）、英维克（全链条液冷）等深度受益。

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第1家：盛科通信
细分领域：交换芯片
概念关联：国产商用数据中心交换芯片龙头，深度受益于超节点Scale-up域扩张。
最新进展：公司12.8T/25.6T高端旗舰芯片已进入市场推广，支持800G端口速率；积极参与中国移动主导的OISA开放互联生态，加速国产超节点芯片互联建设。

第2家：华勤技术
细分领域：服务器ODM
概念关联：数据中心基础设施全栈产品供应商，超节点整机柜核心厂商。
最新进展：ETH-X开放超节点原型机已在其东莞基地点亮；公司预计2026年超节点业务收入超百亿，二季度开始发货，下半年规模量产。

第3家：浪潮信息
细分领域：AI服务器
概念关联：国内AI服务器龙头，推出超节点AI服务器。
最新进展：2025年8月发布元脑SD200超节点，单机实现64路国产AI芯片高速统一互连，可承载4万亿参数模型；基于DeepSeek R1的token生成速度仅7.3毫秒。

第4家：英维克
细分领域：液冷散热
概念关联：国内全链条自研液冷龙头，为超节点提供端到端散热方案。
最新进展：推出Coolinside全链条液冷方案，覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU等，已布局两相冷板与微通道冷板技术，CDU单机功率达2MW。

第5家：锐捷网络
细分领域：交换机
概念关联：国内交换机领军企业，推出超节点交换解决方案。
最新进展：2025年9月展示ETH128超节点产品，交换节点采用51.2Tb/s高性能芯片，支持HBD域从64卡到1024卡的灵活扩展。

第6家：中科曙光（关联海光信息）
细分领域：算力服务器/CPU
概念关联：发布基于海光HSL协议的scaleX640超节点。
最新进展：scaleX640采用“一拖二”高密架构，单机柜640卡超高速总线互连，BF16总稠密算力达630PFLOPS，PUE低至1.04。

第7家：工业富联
细分领域：服务器ODM
概念关联：全球AI服务器制造龙头，深度参与英伟达及国产超节点供应链。
最新进展：报告列为服务器整机相关标的，受益于超节点L11/L12整机柜价值重估，有望承接头部客户超节点订单。

第8家：澜起科技
细分领域：互连芯片
概念关联：交换芯片及高速互连相关厂商。
最新进展：报告列为交换芯片相关标的（买入评级），其PCIe Retimer、CXL等互连芯片可用于超节点内部高速互联。