德福科技：HVLP铜箔领航AI算力赛道 全产业链协同驱动业绩爆发式增长！

在AI算力产业浪潮持续爆发、高端铜箔国产替代加速的背景下，德福科技凭借核心技术突破与全产业链布局，强势切入AI算力核心供应链，业绩迎来爆发式增长，成为高端电解铜箔领域的标杆企业。

行业层面，东吴证券4月16日研报指出，铜箔加工费自2025年下半年起逐步回暖，当前仍处于低位修复区间；2026年行业供需格局将迎来根本性改善，一季度电子电路铜箔率先开启涨价通道，二季度锂电铜箔涨价有望落地，行业整体盈利水平将持续修复，为铜箔企业带来确定性业绩红利。

聚焦公司核心技术布局，德福科技在高端HVLP超低轮廓铜箔领域实现重大突破，牢牢占据AI算力产业链核心位置。公司HVLP1-3系列铜箔凭借优异的导电性能与制程适配性，已成功打入高端AI服务器、400G/800G光模块供应链，实现规模化批量供货，成为AI算力硬件核心材料的国产主力供应商；同时HVLP5系列铜箔完成样品认证，突破海外技术垄断，填补国内高端铜箔技术空白，进一步打开高端市场成长空间，全面适配下一代AI硬件升级需求。

业绩端，公司交出亮眼成绩单。2026年一季报数据显示，德福科技一季度实现营业收入43.38亿元，同比大增73.47%；归母净利润1.47亿元，同比暴涨708.90%，业绩实现跨越式增长。业绩爆发核心得益于公司产品结构优化，铜箔销量与毛利率双双提升，高端HVLP铜箔出货占比持续走高，带动整体盈利水平大幅改善，彰显公司强劲的市场拓展力与产品竞争力。

产业链布局方面，公司再迎重磅突破。4月29日公告显示，德福科技完成对安徽慧儒科技51.17%股权收购及增资，通过产业链上下游整合，进一步强化电子铜箔产能协同与资源互补，完善从原材料到高端产品的全链条布局，有效降低生产成本、提升生产效率，全面增强公司在电子电路铜箔、高端算力铜箔领域的行业话语权，为长期业绩增长筑牢根基。

依托AI算力产业高景气、高端铜箔国产替代提速，叠加全产业链协同优势，德福科技正从传统铜箔制造商向高端算力材料核心供应商转型，未来业绩增长动能充足，有望持续受益于行业红利与技术突破双重催化。

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