CW激光器需求暴增400%！在手订单累计1.5万亿

四大科技巨头最新财报披露的资本开支远超去年6000亿元的市场预期，2026年实际规模已突破6100亿元；AI行业在手未交付订单合计约1.5万亿元，Trainium采购承诺超2250亿美元——硬件需求被市场严重低估的现状仍在延续。光通信作为AI算力底层承载，正同步迎来需求井喷:索尔思100G EML光芯片月产能从2025年Q3-Q4的500万颗一路爬升至2026年4月的900万颗,2026年底瞄准2800万颗,2027年底剑指4300万颗以上——两年内月产能将放大近10倍。CW激光器外部需求已超400万只/月,叠加自用需求合计达500-600万只/月,而当前月产能仅100万只,缺口超4倍。更关键的产业变量是硅光技术市场认可度发生根本性反转,2027年索尔思2500万只光模块规划中,1.6T产品超过900万只切向硅光路线。瓶颈正从EML芯片向CW激光器、DSP、耦合设备全面迁移,国产替代和上游扩产迎来历史性窗口。

四个产业信息，先看这里

①  AI资本开支远超预期 + 在手订单1.5万亿,硬件需求被市场严重低估:

2026年四大科技巨头资本开支约6000亿元,实际去年仅3000多亿元,今年实际规模已突破6100亿元,部分企业(如谷歌)此前未公开的细分数据规模更接近1900亿元。AI行业在手未交付订单合计约1.5万亿元,Trainium采购承诺超2250亿美元。OpenAI等应用端的局部问题不改变行业整体强劲增长态势,未见任何降速信号。从网络设备增速及Lumentum、菲尼萨等海外企业出货数据可交叉验证,光通信需求处于全面爆发的起点。

②  光芯片月产能两年内放大近10倍,仍可能跟不上需求节奏:

100G EML光芯片月产能从2025年Q3-Q4的500万颗,爬坡至2026年4月的900万颗(4月底有望破1000万颗),2026年底目标2800万颗,2027年底4300-4400万颗。这意味着2027年底的产能对应2028年全年可达5亿颗以上。即便如此扩张,行业实际需求仍可能消化全部产能——2024-2026年光模块需求连续翻倍以上,2025-2026年头部企业增速达2倍。光芯片需求翻倍直接带动光模块需求同步放大,上游扩产节奏并非过剩,而是在追赶下游真实需求。

③  硅光占比根本性反转,1.6T技术路线全面切向硅光:

2025年硅光技术经过半年以上大规模实战部署验证,市场态度发生根本性转变,需求加速爆发。2027年索尔思2500万只光模块规划中,1.6T产品1400万只,其中超过900万只采用硅光方案。硅光相对EML的优势已被产业链一致认可:CW激光器供应链更完善、源杰等大幅扩产保障供应;EML芯片在6.4T及更高速率接近物理调制极限;客户端统一硅光方案可大幅简化验证与部署流程。Meta当前800G仍以EML为主,但2027年1.6T的技术路线比例将在2026年三季度明确,硅光占比有望进一步上调。

④  瓶颈从EML转移到CW激光器、DSP、耦合设备——新一轮供需缺口已经形成:

CW激光器外部需求超400万只/月,加上自用合计500-600万只/月,远超当前100万只/月的产能水平,缺口超4倍。DSP芯片是光模块最薄弱供应环节,交期已从3-4个月延长至8个月,博通、Marvell产能严重不足,部分硅光产品已搭配LPO方案以减少DSP依赖。耦合设备每小时仅能处理10只光模块,是光模块产能扩张的最大物理瓶颈,国产耦合设备单价200-300万元,交期延长至7-8个月。日本光谱仪等成品仪表交期持续拉长。这一轮瓶颈迁移正在打开国产替代和上游扩产的新窗口。

一、EML vs 硅光:1.6T节点的路线切换正在发生

类似于动力电池行业从三元锂到磷酸铁锂的路线切换——并非单纯的技术替代,而是规模化部署后产业链供应稳定性和长期成本曲线主导了选择。硅光相对EML的胜出,本质上是供应链可持续性和长期演进空间的胜出,产业链上下游一致选择硅光的拐点已经发生。

二、瓶颈迁移地图:三个新缺口已经形成

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