半导体：
代工：中芯国际、华虹公司、华润微；
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；
设计：
CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；
GPU：景嘉微；
FPGA：紫光国微、复旦微电；
IP：芯原股份、寒武纪；
EDA：华大；
指纹识别：汇顶科技、兆易创新；
CIS：韦尔股份、格科微、汇顶科技；
存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；
射频芯片：卓胜微、三安光电；
数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；
模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技；
功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。#股票##股票财经#