AI算力细分领域大全！

1）光模块

一线：中际旭创、新易盛、天孚通信
二线：东山精密、华工科技、光迅科技、剑桥科技、汇绿

2）光芯片

东山精密（索尔思）、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份

3）光纤/光缆

长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、杭电股份、通鼎互联

4）光材料

云南锗业（磷化铟）、天通股份（铌酸锂）、福晶科技（法拉第旋片）

5）光器件/光无源

天孚通信、博创科技、光库科技、太辰光、铭普光磁

6）PCB

胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、深南电路、生益电子

7）AI芯片（训练/推理）

寒武纪、海光信息、昆仑芯、摩尔线程、沐曦股份、平头哥

8）存储（SSD/模组）

兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创

9）光模块设备

罗博特科、凯格精机、智立方、科瑞、杰普

10）PCB上游材料

• 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子

• 树脂：东材科技、圣泉集团

• 电子布：宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技

11）液冷

英维克、高澜股份、申菱环境、飞龙股份

12）AI服务器

工业富联、紫光股份、浪潮信息、中科曙光、华勤技术

13）服务器电源

欧陆通、麦格米特

14）能源配套

• 燃气轮机：杰瑞股份、柴发动力、东方电气

• 固态变压器：中国西电、四方股份、伊戈尔

15）IDC/算力租赁

• IDC：润泽科技、数据港、宝信软件、光环新网、奥飞数据

• 算力租赁：利通电子、协创数据、宏景科技、优刻得

16）OCS（光交换）

德科立、腾景科技、光库科技

17）PCB钻针/钻孔

鼎泰高科、大族数控
二、强烈补充：偏“低位/补涨”的细分分支（逻辑硬、催化足）

1）HBM/高带宽内存（AI芯片“缓存刚需”）

• 核心：HBM3e/HBM4、内存接口、HBM封装基板

• 代表：澜起科技（内存接口/CXL）、长鑫存储、长江存储、深南电路（HBM基板）、兴森科技

2）高速交换机/路由器（数据中心“交通枢纽”）

• 核心：400G→800G→1.6T，万卡集群组网

• 代表：紫光股份、中兴通讯、星网锐捷、盛科通信

3）高速铜缆/高速连接器（短距互联，和光互补）

• 核心：服务器背板/机架间高速铜缆、高速连接器

• 代表：鼎通科技、意华股份、中航光电、电连技术

4）CPO/共封装光学（光模块终极形态，刚起量）

• 核心：硅光+共封装，解决功耗/体积瓶颈

• 代表：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、博创科技

5）散热配件/精密结构件（液冷之外的小而美）

• 核心：冷板、热管、均热板、精密机箱/背板

• 代表：银轮股份、同飞股份、高澜股份、远东传动（快速接头）、英维克（机柜液冷）

6）UPS/高压直流HVDC（算力“不断电”保障）

• 核心：高压直流输电、备用电源、智能配电

• 代表：中恒电气、圣阳股份、科华数据、维信诺

7）算力芯片封装/先进封装（Chiplet/2.5D/3D）

• 核心：AI芯片良率与性能关键，国产替代加速

• 代表：长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、兴森科技

8）边缘计算/边缘算力（推理侧爆发，位置低）

• 核心：端侧/边缘推理卡、边缘服务器、边缘IDC

• 代表：瑞芯微、全志科技、紫光国微、天准科技、智微智能

9）光模块/服务器结构件（加工属性，订单饱满）

• 核心：光模块外壳、服务器机箱/背板、屏蔽件

• 代表：东山精密、精研科技、科森科技、长盈精密

10）半导体设备（AI芯片扩产刚需，偏后段）

• 核心：刻蚀、沉积、检测、量测、封装设备

• 代表：中微公司、北方华创、长川科技、精测电子、万业企业
三、你关心的节奏与风险（简要）

• 现状：光模块/AI服务器/液冷/算力租赁已充分定价，波动会放大，适合高抛低吸轮动。

• 机会：HBM、CPO、先进封装、高速交换机、边缘算力、HVDC，相对位置低、业绩兑现期在2026年中后段，更适合“低位埋伏”。

• 风险：美股映射弱化、业绩不及预期、海外出口限制、算力资本开支放缓。