EML订单排到2027年、DSP芯片单颗破百美元！

1.6T光模块需求正在迎来爆发性放量——头部厂商合计月出货量从此前几乎为零冲至2026年的约10万只规模。但产业链跟踪显示，制约出货节奏的核心瓶颈不在光模块组装本身，也不在硅光晶圆——而在四类上游核心元器件：200G EML订单已排至两年后，价格溢价行业最高；博通、Marvell主导的高端DSP芯片1.6T版本单颗价格突破100美元，占整个光模块物料成本的近一半，部分小厂商面临采购困境；70mW大功率CW激光器（DFB）严重短缺，部分公司已无法采购到货；隔离器产能则被四大头部模块厂直接锁定，二线厂商需付溢价获取。EML和DSP本轮涨幅在10%-30%之间。与此同时，硅光晶圆环节短期虽紧张，但行业龙头月产能正从1万多片扩至3万多片，扩产完成后将由紧张转为供过于求——这意味着光通信产业链的价值与紧缺度正在向更上游的核心元器件高度集中。

四个产业信息，先看这里

①  EML是全产业链最紧缺、议价最强的瓶颈环节——200G EML订单已排到两年后：

EML（电吸收调制激光器）是当前光模块产业链中绝对的核心瓶颈。其中200G EML供给最为紧张，主要由Lumentum等少数海外厂商掌握，订单已排至两年后交付，整个产业链中价格溢价最高。100G EML同样存在短缺，但紧张程度低于200G——核心原因是当前市场主流仍是800G光模块。在1.6T加速放量的趋势下，EML作为核心光源器件的议价能力将持续强化，是产业链中确定性最高的紧缺环节。

②  DSP芯片是仅次于EML的瓶颈，单颗成本占模块物料近一半——博通、Marvell主导：

高端DSP芯片是产业链第二大紧缺点，1.6T光模块所用DSP单颗价格已达100-120美元，800G模块DSP单颗也在80-90美元水平，仅DSP一项就占整个光模块物料成本的约一半。供应主要由博通和Marvell的3纳米/4纳米先进制程产品掌握，扩产受制程门槛和迭代复杂度限制，部分中小厂商已面临采购困难。旭创等头部厂商财报中较高的预付款，主要就是用于锁定DSP芯片供给。

③  CW激光器和隔离器同步告急——70mW DFB采购困难，隔离器份额已被四大龙头锁死：

除EML和DSP外，大功率CW激光器（行业主流70mW DFB，部分需求100mW）已极度短缺，部分公司明确反馈无法采购到货。隔离器环节虽然技术门槛相对较低，但产能份额已被四家一线模块厂（旭创、易盛、Coherent、Lumentum）直接通过协议锁定，二线及小厂商只能通过支付溢价从市场上获取。这意味着在元器件配给层面，行业格局向头部高度集中的趋势已基本确立。

④  硅光晶圆是被高估的紧张环节——龙头扩产后将供过于求，瓶颈不在晶圆而在元器件：

市场对硅光晶圆紧缺的担忧实际被高估。当前行业龙头月产能已超1万片晶圆，单片可产约500个800G模块或1000个400G模块，已能覆盖全行业去年总需求；产能规划进一步扩至月3万多片以上。中芯国际、GlobalFoundries等二线供应商也在投资扩产。当前扩产完成后，硅光晶圆环节将由紧张转为供过于求。这一判断进一步印证了一点：光通信产业链真正的瓶颈和价值集中点，是上游的核心光电元器件，而非晶圆代工本身。

一、四类核心紧缺元器件横向对比

类似于AI算力产业链中HBM存储的角色——GPU或光模块组装本身可以快速扩产，但上游的HBM/EML/DSP等核心元器件因技术门槛高、迭代复杂、供应商高度集中，扩产周期远长于下游。终端需求越爆发，越上游、越紧缺的瓶颈环节，议价能力和价值集中度越强。光通信本轮缺货潮，本质是1.6T需求爆发对上游核心元器件的一次极限压力测试。

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