磷化铟+薄膜铌酸锂，关联公司梳理。 1、磷化铟
磷化铟是一种二元化合物半导体，具有闪锌矿型晶体结构，是制造高速光模块中激光器芯片和探测器芯片的核心材料。
铟资源/高纯铟
锡业股份：锡产销量全球第一，锡和铟资源储量均为全球第一。
株冶集团：公司主要生产铅、锌及其合金产品，并综合回收铜、金、银、铋、镉、铟、碲等多种稀贵金属和硫酸。
锌业股份：金属铟为公司综合回收产品，2026年预计产量5-8吨。
豫光金铅：公司在互动平台表示，7N高纯铟为公司泛半导体用高纯金属研发及产业化项目下的产品，目前年产能为300kg。
华锡有色：主要从事有色金属勘探、开采、选矿及深加工研发业务，核心业务为锡、锑、铟、锌、铅等金属矿产的采选及加工。
欧莱新材：公司的高性能金属业务聚焦高纯金属、稀散金属及铜基新材料等关键基础材料，主要产品包括高纯无氧铜锭、铟锭及氧化铟粉等。 2、磷化铟晶片/衬底
云南锗业：子公司的化合物半导体产品磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等。
众合科技：公司间接持有焜腾红外23.22%股权。焜腾红外现已建成并投产1I1-V族（砷化镓、磷化铟、氮化镓）的化合物半导体芯片工艺加工平台。
有研新材：中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，布局磷化铟衬底研发，具备单晶制备能力。
博杰股份：子公司博捷芯具备用于磷化铟衬底切割的技术能力；参股公司鼎泰芯源致力于以磷化铟（InP）、锑化镓（GaSb）为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料的国产化事业。
海特高新：参股公司华芯科技的磷化铟、砷化镓等产品用于光通信器件、光模块、光芯片等领域。
3、外延片/光芯片
三安光电：公司基于磷化铟衬底生产的激光器和探测器产品广泛应用于数据中心、电信传输、接入网、消费与工业等场景。公司光技术产能2750片/月，已将核心工艺环节外延扩产至近6000片/月。
源杰科技：国内光芯片龙头，磷化铟激光器芯片厂商。2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一。
光迅科技：全球少有的光电器件一站式服务提供商，具备磷化铟芯片“设计+制造”垂直整合能力。
长光华芯：全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。持股公司星沅光电业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关内科、子系统。
兆驰股份：公司于2024年12月启动“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。
4、其他
铭普光磁：通过全资子公司安晟半导体布局磷化铟，具备硅/砷化镓/磷化铟设计、制造、封测全流程能力。
华工科技：全球前十的光模块厂商。公司围绕磷化铟、砷化镓化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向。
兴发集团：开采磷矿石，生产磷化工产品的领先企业。公司在磷化铟原材料电子级红磷的研发工作上进展顺利。
南大光电：公司主营电子特气及前驱体材料，全球主要的MO源（金属有机源）制造商之一。MO源是利用金属有机化学气相沉积技术制造磷化铟等的关键原材料。
5、薄膜铌酸锂
薄膜铌酸锂是将传统铌酸锂晶体减薄至微米级，并与硅基CMOS工艺集成的新型光电材料，是800G/1.6T/3.2T光模块中电光调制器的核心材料。
材料/晶圆
天通股份：全球少数能批量生产铌酸锂晶体的企业，国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产，12英寸光学级产品已于2025年6月成功制备。公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。
福晶科技：全球规模最大的LBO、BBO晶体及其元器件的生产商，公司少量提供铌酸锂晶体，主要用于激光器件的制造。
6、调制器/芯片
光库科技：行业领先的光电子器件生产商，国内唯一、全球唯三实现薄膜铌酸锂调制器量产的企业，全流程IDM（设计-流片-封装-测试）自主可控。
长光华芯：全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，公司布局铌酸锂调制器芯片。德科立：公司基于5nm DSP芯片和薄膜铌酸锂调制器（TFLN）方案，实现光模块低功耗与高性能结合。
光模块/器件
中际旭创：全球领先的光模块解决方案提供商，加速1.6T光模块研发，采用硅光和薄膜铌酸锂双技术方案。
新易盛：全球高速光模块龙头，推出基于硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品。
光迅科技：自研TFLN调制器+硅光芯片异质集成方案，已通过华为、谷歌认证。
华工科技：依托既有硅光、电、软件、封装、电磁兼容等平台，积极布局薄膜铌酸锂技术，开展相关产品研发和应用探索。
联特科技：拥有基于薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块，积极布局CPONP等下一代封装技术。