精选 8只"科技金花"

一、晶圆制造与材料（基础层）

1. 中芯国际（688981）

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的领跑者，提供0.35微米至14纳米的晶圆代工与技术服务。当前总市值约7.63万亿，净利率7.35%，毛利率20.98%。

最新业绩：2025年第四季度收入24.9亿美元，按季升4.5%，超越公司此前0%-2%的增长指引，毛利率为19.2%，位于18%-20%指引区间中值。2025年全年实现营业收入174亿，净利润12.09亿。

二、芯片设计（成熟层）

2. 澜起科技（688008）

澜起科技是全球内存接口芯片龙头，深耕DDR5内存接口与PCIe5.0领域，2025年互连芯片收入51.39亿元，同比增长53.43%，毛利率达65.57%。

最新业绩：2026年一季度归母净利润达8.47亿元，同比大增61.3%，营收创单季新高，整体毛利率达69.8%。

3. 龙芯中科（688047）

龙芯中科是A股唯一基于完全自主指令集（LoongArch架构）的通用CPU上市标的，完全无海外授权依赖。形成了面向服务器、桌面和工控应用的基础版操作系统自主生态。

最新业绩与机构观点：2025年营收6.35亿元，同比+25.99%；归母净利润亏损4.54亿元，较上年减亏1.72亿元。

4. 寒武纪（688256）

寒武纪聚焦云端AI芯片，承担国内高端智能算力国产化核心重任，其自主研发的思元590芯片已逐步稳定在中芯国际的代工生产。

最新业绩：2026年一季度营业收入28.85亿元，同比增长159.56%；归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%；扣非归母净利润9.34亿元，同比增长238.56%，三项均为历史最优水平。

5. 中微公司（688012）

中微公司是国内刻蚀设备领军者，正逐步向"干法+湿法+量检测"整体解决方案的平台型半导体设备公司迈进，覆盖刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法四大前道核心工艺。CCP刻蚀设备已覆盖65nm到3nm及更先进工艺，满足95%以上刻蚀需求。

最新业绩：2026年一季度营收29.15亿元，同比增长34.13%；归母净利润9.3亿元，同比增长197.2%；扣非归母净利润4.78亿元，同比增长60%。

6. 华大九天（688519）

华大九天是国内稀缺全流程EDA工具厂商，聚焦数字电路设计主流程。据年报披露，截至2025年末，公司产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。

最新业绩：2025年营业收入13.2亿元，同比增长8.4%；归母净利润0.61亿元，同比下降44.30%。2026年一季度营收2.6亿元，同比增长9.6%，毛利率为76.5%；扣非归母净利润亏损0.8亿元。

7. 海光信息（688041）

海光信息是A股唯一同时拥有x86高端通用CPU和"类CUDA"DCU的全栈国产大规模商用厂商，其深算2号已大规模商用，深算3号、4号代际迭代明确。

最新业绩：2026年一季度营收40.34亿元，同比增长68.06%；归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%。剔除股份支付影响后，归母净利润增速达74.86%，高于收入增速。

8. 沪硅产业（688126）

沪硅产业是12英寸大硅片主力供应商，上海及太原两地合计产能已达85万片/月，下游客户认证全面推进中。

最新业绩：2026年一季度营收10.84亿元，同比增长35.22%；负毛利收窄至-11.85%（环比改善11个百分点），亏损4.83亿元环比收窄。