5月4日财经早点

1.矽电股份：与兆驰股份子公司签署3.35亿元Mini/MicroLED测试分选设备合同。
2.恒宇信通：筹划购买神导科技100%股权，股票停牌。
3.芯擎科技发布新一代AI座舱芯片“龍鹰二号”，将于2027年Q1启动适配。
4.工业智能体及高价值应用公司“智用开物”已完成近亿元天使+轮融资，本轮由老股东瑞枫资本领投。
5.黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台。
6.中集安瑞科与攀钢集团就钢焦一体化项目达成合作意向。
7.国创中心与是德科技达成战略合作，共建车规芯片测试验证联合创新实验室。
8.中油工程：子公司签署46.14亿美元气田地面工程承包合同。
9.谷歌入驻广州天河CBD，预计今年三季度正式投入运营。