高速光模块核心痛点为光电芯片高密度散热与高频信号低损耗传输。氮化铝陶瓷基板导热系数达170-230W/m·K，为800G/1.6T高速光模块首选，可将光芯片结温控制在60度以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。此外，陶瓷基板热膨胀匹配性优异，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环应力，分散应力集中，避免结构开裂分层，杜绝CoWoS失效问题。

氮化铝陶瓷基板领域，中瓷电子是国内外光模块公司核心供应商，提供氧化铝、AlN、AMB等先进陶瓷基板；科翔股份旗下广州陶积电专注AlN、AMB基板，下游覆盖光模块并正与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板；国瓷材料具备从陶瓷粉体、基片到金属化的纵向一体化优势，打造综合性陶瓷基板产业平台；旭光电子为中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体-基板-结构件-HTCC与高端功能器件量产能力的企业，是国内氮化铝基板主要供应商。此外，金冠电气常规导热陶瓷基板工艺已确定并送样，DBC和AMB样品合格；三环集团产品主要用于大功率LED封装、IGBT功率模块；博敏电子AMB陶瓷基板产能规模国内第二；景旺电子已搭建陶瓷嵌入式HDI中试产线，适配AI服务器GPU散热及1.6T光模块；武汉凡谷icon聚焦氧化铝、氮化铝陶瓷研发，应用于光通信；立中集团icon间接持股中创燕园0.72%，后者主营高散热氮化铝陶瓷基板；华光新材持股苏州联结5.11%，其陶瓷基板已在光模块、半导体产业应用。

直接镀铜陶瓷基板（DPC）领域，富乐德DPC载板可用于光通讯模块，覆铜陶瓷基板事业群已开发AMB、DCB、DPC等解决方案；博敏电子DPC基板满足VCSEL封装要求；灿勤科技icon数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。

其他相关企业包括鸿远电子、苏奥传感、强邦新材、本川智能、江丰电子、珂玛科技、四会富仕、昀冢科技、富信科技、晶盛机电、天马新材等。