高盛重磅：光模块用量暴增 11 倍 2027 年起将严重短缺
高盛最新发布的光通信深度报告引发行业震动，数据显示，随着英伟达下一代 AI 平台的推出，高速光模块需求将迎来指数级爆发。
报告明确指出，从当前量产的 GB300 NVL72 计算单元，到预计 2027-2028 年出货的 Rubin Ultra NVL576，单个计算单元所需的 1.6T 以上可插拔光模块数量，将从 216 个激增至约 2500 个，增幅超过 11 倍。这意味着 2027 年起，全球对高速光学器件的需求将突然加速增长。
尽管 CPO（共封装光学）被视为光子学扩张的核心驱动力，但高盛强调，即便 Rubin Ultra 平台 CPO 渗透率达到 29%，可插拔光模块的价值市场仍将扩大 10 倍。如此巨大的需求量，很可能在未来两个硬件周期内造成极度短缺，行业将进入 "产能为王" 的时代，变成一场 "你能生产多少" 的游戏，而不是你能不能卖出去。
目前，中际旭创、天孚通信等国内光模块龙头企业的订单已经排到 2027 年以后，高端产品供需缺口超过 30%。
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