通过3D堆叠技术可以实线5nm工艺，等效3-4nm的晶体管密度，让芯片性能大幅度提升，甚至可以媲美同期骁龙旗舰芯片的性能。

再通过自研OS的配合，自研系统+自研OS一起调优，缩小和友商旗舰芯片的差距！ ​