AI PCB材料与设备梳理

核心逻辑：

1. AI算力需求爆发，高端PCB用量和价值大增
2. 原材料涨价推动成本
3. 供给错配，高端产能紧张

 

一、覆铜板（CCL）

- 生益科技：高端材料龙头
- 金安国纪：行业第九
- 南亚新材：全球率先推出M10层级材料
- 中英科技：中英电气高端覆铜板
- 宏昌电子：高速覆铜板通过认证

二、电子布

- 中国巨石：行业龙头，二代布推进
- 宏和科技：二代布通过认证
- 国际复材：二代布推荐
- 中材科技：Q布布局中
- 菲利华：Q布龙头
- 泰坦股份：玻纤纺织机

三、铜箔（HVLP）

- 铜冠铜箔：HVLP4已通过客户认证
- 德福科技：HVLP前3代产品
- 隆扬电子：HVLP4客户验证
- 诺德股份：HVLP4通过客户验证
- 宝鼎科技：HVLP项目推进
- 逸豪新材：HVLP4送客户认证中

四、硅微粉

- 凌玮科技：高端硅微粉龙头
- 联瑞新材：电子级硅微粉龙头
- 国瓷材料：硅形级硅粉/球鞋氧化硅粉末
- 凯盛科技：球形石英粉与球形氧化铝粉
- 壹石通：硅微粉送样

五、环氧树脂

- 圣泉集团：国内行业龙头
- 乐材科技：M9树脂出货
- 世名科技：碳氢树脂小出货
- 美联新材：M9树脂增韧剂

六、PCB设备

- 鼎泰高新：钻针龙头
- 中钨高新：钨钻针龙头
- 民盛光电：收购钻针企业/电镀设备龙头
- 大族数控：钻孔设备龙头
- 芯基微装：PCB曝光设备

 

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