SK海力士/美光/三星电子:TechFund 5月3日引述瑞银预测，2026年HBM出货190亿Gb、同比增51%,2027年263亿Gb、同比增38%。
SK海力士HBM份额分别为 53%和49%，2026年英伟达Rubin HBM4份额接近70%，并保持谷歌 TPU第一供应商地位。
2026年以后HBM供需仍将持续紧张。美光:同篇称美光CFO强调供需紧张延续到2026年以后，2026日历年HBM供应已售罄，HBM4已大批量生产并开始客户出货，速度超过11Gbps。
这缓解了市场对其HBM4引脚速度的担忧，但估值仍只有约10倍。
三星电子:TechFund的分歧点在执行力，三星存储利润权重上升，但HBM与先进代工弱于SK海力士。
泰勒厂2027年量产A15和AI6，特斯拉占三星代工收入比例预计2027年3%、2029年20%、2031年30%。
代工从2025年亏损7万亿韩元转向2027年盈利。
台积电基底芯片:Andrew Lu 5月3 日测算，HBM4/4e基底芯片对台积电2027年营收贡献近1%，即使加 WoW.
SoIC也不超过2%。
若2027年高端AI GPU出货500-600万颗、平均每颗消耗10颗HBM，则约需4500万颗基底芯片。HBM4/5 路线:Andrew Lu称HBM4接口位宽从1024-bit提升到2048-bit,HBM4e预计 2027年推出，单堆叠带宽突破4TB/s、传输速率16Gbps、电压降至0.7V-0.9V。HBM5预计2029年后走向混合键合、3nm/2nm、存内计算和异质整合。ASMPT/Hanmi:TechFund 5月3 日称ASMPT 预计 TCB 潜在市场规模从2025年约7.59亿美元增至2028年16亿美元，复合年均增长率30%，目标份额35%-40%。公司TCB营收同比增146%，先进封装营收同比增30%，HBM412层堆叠订单来自多家厂商。随着堆叠层数的增加，ASMPT设备的性能超过了Hanmi设备。Hanmi/Besi:材料称 Hanmi 因与 SK海力士关系恶化，召回60名工程师并通知提价25%。SK海力士现阶段约50台TCB键合机生产HBM4，其中约50%由ASMPT供应,Besi过去2个季度订单4.25亿欧元，较上半年增63%，AI应用约占订单50%。
ASML:TechFund 5月3日引述德银，预计ASML 2026/2027/2028年每股收益约30/40/50欧元，第四季度订单132亿欧元，高于市场共识69亿欧元。
若AI繁荣推动2030年每股收益达77欧元，以30倍市盈率计，对应21%内部收益率。