谷歌PCB核心供应商以中国大陆、韩国、中国台湾企业为主，集中在HDI板、高多层高速板（用于TPU/交换机/服务器），2026年核心名单与份额如下（按份额排序）：

一、核心供应商（2026年）

1. 胜宏科技（大陆）

◦ 总份额：50%+，谷歌PCB第一大供应商。

◦ 核心供货：独家供应全部HDI板（TPU V7/V8）、30层HDI+正交背板独家方案。

◦ 亮点：泰国工厂专线产能锁定谷歌，单板价值为英伟达同类板3倍。

2. 沪电股份（大陆）

◦ 总份额：20%–30%，第二大供应商。

◦ 核心供货：交换机/TPU/服务器高多层板；独供1.6T交换机PCB；TPU 36层板约30%份额。

3. ISU（Isu Petasys，韩国）

◦ 总份额：15%–20%，第三大供应商。

◦ 核心供货：TPU 36层高多层板（TPU品类约50%份额）、光模块配套PCB。

4. 深南电路（大陆）

◦ 总份额：5%–10%。

◦ 核心供货：TPU V7 44层高端板、谷歌云与TPU集群高多层板。

5. 金像电（台湾）

◦ 定位：HDI板主力供应商，补充高端HDI产能。

6. TTM（美国）

◦ 定位：高多层高速板（高端交换机/服务器），小批量高端订单。

二、按产品类型分工

• HDI板（TPU V7/V8）：胜宏科技（独家）、金像电。

• 高多层板（36–44层，TPU）：ISU（约50%）、沪电股份（约30%）、深南电路（44层）。

• 交换机PCB（含1.6T）：沪电股份（独供1.6T）、胜宏科技。

• 普通服务器PCB：沪电股份、胜宏科技。

三、补充说明

• 谷歌TPU PCB采用高多层（36–44层）+高频高速材料（M8/M9），技术壁垒高，认证周期长。

• 2026–2027年，TPU V8量产将拉动HDI与40–44层高速板需求，胜宏科技、沪电股份、ISU份额有望提升。

其余供应商份额均在10%以下：金像电为谷歌TPU配套PCB供应商，TPU品类中份额约15%；中富电路是谷歌TPU电源模块PCB核心供应商，独供MPS、台达的直流电源转换模块PCB，正在洽谈10亿元大单；威尔高2026年正式接到谷歌一次电源订单，金额2亿元以上；鹏鼎控股已进入谷歌核心算力供应链，2026年AI相关产值目标50亿；兴森科技通过中际旭创供应谷歌光模块所需PCB，总订单规模600万套，对应金额超20亿元；博敏电子、崇达技术目前份额均在1%以下，若能获得订单有望带来10-20亿利润增量。