国产AI芯片深度调研核心总结｜干货长文

国产AI芯片行业一线调研整理，逻辑清晰、全是内部核心信息，一文看懂2026行业全貌👇

一、昇腾出货节奏

1、2025年昇腾芯片总出货约52万颗，主力集中在Q2-Q3，Q4出货走弱；
2026年Q1已锁定15万张910系列显卡出货。

二、2026国产高性能AI推理芯片总量

不含互联网大厂自研，全年合计约300万张

- 一线梯队（昇腾/寒武纪/海光）：160–170万张
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- 二线梯队（沐曦/壁仞等）：近100万张
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- 昆仑芯：30多万张
全部刚需2.5D先进封装，先进封装确定性最强赛道。

三、先进封装格局

- 国产主流：CoWoS-S
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- 仅寒武纪690独家采用：CoWoS-L，国内工厂完成封装
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- 行业规律：芯片海外三星流片，封装全部回流国内，规避地缘政策+海关限制

四、软硬件差距现状

硬件层面：仅落后海外1–2代，追赶速度快
软件生态：差距极大、长期难以快速赶超
目前现状：推理场景国产替代提速，大模型训练依旧高度依赖英伟达；
深度适配特定模型后，头部国产芯片性能可反超英伟达H20，细分场景成本优势显著，通用模型无成本优势。

五、行业需求景气度

- 2026国内AI推理需求超预期高增，1–2年持续上行
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- 核心驱动：编程辅助、智能对话Chatbot
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- 后续增量：AI Agent落地后将迎来量级式行情爆发
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- 芯片使用周期：高效服役约5年，算力达成率逐年下滑，后期运营成本显著抬升

六、未来2–3年增量逻辑

办公AI渗透+AI PC/AI Phone端侧算力提升+文生视频普及+逐步切入大模型训练替代赛道，四维共振高增长。

七、昇腾迭代节奏&竞品差距

- 昇腾950：2026下半年批量部署
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- 昇腾960：2027年批量出货，年末正式规模化切入大模型训练市场
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- 竞品（海光/壁仞/寒武纪）：训练芯片落后昇腾半代~1代；推理芯片各有所长，无绝对龙头。

八、互联网大厂自研芯片

- 阿里平头哥：进度最快，性能对标H20，2026出货40–50万张
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- 字节自研：2026仅小批量出货，2027年才规模化商用

九、英伟达供给&政策边界

- H200持续进口受限，2026或小幅有限放开，无大规模准入可能；
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- 厂商海外建中心采购英伟达高端卡，不计入国内国产芯片需求；
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- 后续政策趋严：国内模型强制国内训练，海外算力逐步失效，为国产训练芯片留出巨大替代空间。

十、昇腾封装路线+供应链

- 910B/910C/950：CoWoS-S过渡方案
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- 960系列：全面升级CoWoS-L
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- CoWoS-L核心厂商：SH、QL、TF
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- 昇腾主推扶持QL，长期双龙头共存，QL后续份额更高
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- 多供应商布局目的：破产能瓶颈、降本增效、保障供应链安全
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- 行业龙头优势：SH良率、技术领跑，CoWoS-L良率高出同行5–9个百分点，量产周期提前1–2季度

十一、寒武纪现状

690受先进制程+CoWoS-L双重产能压制，2026年国内产能逐步爬坡；产品性能优质、客户测试反馈极佳，短期受限产能，长期成长空间充足。

十二、封装行业规律&产能现状

- 行业共识：先提良率、再扩产能
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- 交付周期：封装下单→GPU终端落地约2个月
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- 昇腾2026目标出货120万颗：HBM供给无压力，超量出货将现供给紧缺
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- 当前CoWoS-S紧张核心原因：前期需求预判保守、扩产节奏滞后
⚠️仅供行业研究分享，不构成任何投资建议