是的，英特尔拥有先进封装业务，并且在该领域处于全球领先地位。
英特尔的先进封装技术是其“IDM 2.0”战略的核心组成部分，旨在通过创新的封装方式提升芯片性能、能效和集成度。其主要先进封装技术包括：

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）：一种高密度互连技术，用于在封装内连接多个小芯片（chiplets），已在与谷歌、Meta等公司的合作中被广泛采用，例如谷歌计划在2027年的TPU v9中试用EMIB。
Foveros：3D堆叠封装技术，支持逻辑芯片垂直堆叠，实现更高的晶体管密度和更优的功耗表现。
Co-EMIB：结合EMIB和Foveros的技术，实现多个2.5D和3D封装的互联。
ODI（Omni-Directional Interconnect） 和 LSI（Local Silicon Interconnect）：进一步优化芯片间互连效率的新型封装方案。

这些技术使得英特尔能够在不完全依赖制程微缩的情况下，继续推进摩尔定律，在AI、数据中心和高性能计算等领域保持竞争力。此外，通富微电、长电科技等封测企业也是英特尔先进封装业务的重要合作伙伴。