华为昇腾950芯片获475亿订单,兴森科技是直接受益者吗?
五一期间,华为昇腾950芯片斩获475亿订单的消息持续发酵,经过我仔细研究发现:兴森科技与华为昇腾950芯片的合作关系紧密,且在国产AI算力产业链中占据关键地位。根据截至2026年5月的最新公开资料,双方合作情况及前景可归纳如下:
双方合作现状:
核心供应商角色:兴森科技是华为昇腾950系列芯片封装基板的核心供应商,尤其在ABF载板,这是一种用于高端芯片封装的关键材料,为昇腾950提供关键封装底座。
技术壁垒高:兴森科技是国内唯一能量产20层以上ABF载板的企业,其FC-BGA高端载板专为高算力AI芯片设计,支持昇腾950芯片2TB/s的超高速卡间互联需求。
产能高度绑定:珠海基地72亿元产能专供高算力芯片封装基板,超过60%的ABF载板产能定向供应昇腾950系列,部分资料甚至称其“独家核心供应商”。
验证与量产进展:截至2025年9月,兴森科技的FCBGA封装基板已通过华为昇腾AI芯片工厂审核,并进入小批量生产阶段;2026年随950PR量产爬坡,封装基板业务营收有望翻倍。
前景展望:
受益于昇腾950大规模商用:昇腾950PR已于2026年4月首发适配DeepSeek V4,并进入大规模商用阶段,全年出货目标约75万颗。作为核心配套企业,兴森科技将直接受益于这一需求爆发。
业绩弹性显著:由于技术壁垒高、客户集中度高,深度绑定华为,且国产替代空间大,兴森科技在昇腾产业链中具备“高景气+高壁垒+高业绩弹性”三重特征。
长期协同潜力:兴森科技与华为共建“高速连接器联合实验室”,并参与昇腾芯片技术迭代,未来有望持续参与昇腾960、970等下一代芯片的封装方案开发。
总的来说,兴森科技不仅是昇腾950芯片供应链中技术最核心、国产替代最不可替代的环节之一。该公司拥有行业技术的唯一性,又是华为昇腾芯片ABF载板核心供应商,而且在昇腾950芯片大规模放量的背景下,订单大超预期,短期业绩确定性强,长期协同潜力大,值得韮菜们重点关注。#昇腾950芯片##华为高端芯片##华为昇腾芯片##deepseek#此文仅作为行业分析,不可以作为投资建议!
