电子布是半导体封装的隐形骨架，由电子级玻纤纱编织而成，具备低介电、低热膨胀特性，能减少高频信号损耗、保障芯片高速稳定传输。

生产工艺门槛极高，经高温熔融、超细拉丝、精密织造，是高端芯片封装基板核心材料，直接决定设备运算速度与能耗。

受AI产业爆发带动，Q布、T布等高端电子布持续紧缺，供需紧张格局预计延续至2027年。
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