一、为什么 DFAU 才是 CPO 的未来主流方案？
1. DFAU能够兼容SMT回流焊工艺。CPO 要求将 Switch 芯片与PIC 进行高密度共封装。而标准的 SMT回流焊温度高达 260°C 以上，传统光纤无法承受这种高温。DFAU 采用“底座+ 插头”的分离式设计，在 SMT 阶段，只需将耐高温的底座贴装在 PIC 上。待所有高温封装步骤完成后，再将带有光纤阵列的插头插入，从而完美融入现有的半导体封测标准流程。
2. DFAU将系统级的现场可维护性提升到CSP能接受的等级。外置光源和光纤链路是整个数据中心网络中最容易老化的部分。通过使用 DFAU 使得 CPO 交换机在数据中心机架上的运维变得可行，允许在不更换整个交换机主板的情况下，热插拔或单独更换损坏的光纤链路。
二、Global Foundries 和 Senko 的合作带来了什么变化？
以台积电的 COUPE 平台生产工艺来看，光引擎的生产测试流程包括: 1）晶圆级 PIC 生产及主动对准 KGD 测试；2）EIC 与 PIC 混合键合及主动对准 KGD 测试；3）光引擎切片封装及主动对准测试。
这其中每一次的主动对准都极其耗时，光纤末端需要寻找光功率最大值，这不仅对耦合设备精度要求极高，且单次对准都需要数分钟的时间。
而 GF 通过与 Senko 的合作将后端封测环节前置，#本质上是通过一次高精度有源耦合引入Senko的无源底座，#从而将后续环节的低效主动对准耦合测试切换为高效的机械式盲插耦合测试。一旦 Seat 安装完成并校验好初始精度，后续所有的测试都变成了机械式的盲插。测试机台只需将标准的测试引线插入 Seat 即可完成闭环。从而大幅提升生产线的生产效率。