A股光芯进展

一，DSP芯片
DSP是光互联最高端芯片，国内及A股无公司可生产，未上市的橙科微近时或可生产。中际因为绑定博通，MARELL公司DSP芯片锁定上游材料
二，EML芯片
1，源杰科技：100G已出货，200G在试用
2，东山精密：收购北美索尔思公司进入：100G己出货，200G在自用
3，长光华芯：100G已出货，200G试用
4，光迅科技，100G已出货自用，200G在试用
5，永鼎股份，100G已具看批量生产，准备开工
6，兆驰股份，50G已经按进度研发
三，CW芯片
1，源杰科技：70G大批量生产，100G已经开始交货
2，永鼎股份，具有70G，100G交货能力
3，长光华芯，在试用
4，光迅科技，有技术可生产
5，仕佳光子
6，东山精密索尔思
四，硅光芯片
1，华工科技，已自研推出1.6T硅光200G芯片
2，永鼎股份已量产，1.6T已上在研发
3，长光华芯，26年底通线，27年可生产
4，兆驰股份，已完成样品验证
5，光迅科技可自产
五，CAW光芯片
仕佳光子
太辰光
五，DFB芯片
光迅科技
兆驰股份