#a股# 半导体

4板：金 螳 螂

2板：中国长城、中天精装

1板：通富微电、禾盛新材、综艺股份、华源控股、瑞 华 泰、和顺石油、赛英电子、中 电 港、上海合晶

事件1：2025年下半年起，各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推出超节点样品，随着国产芯片开始量产，2026年或成为国产超节点放量元年，头部互联网厂商有望规模应用。

事件2：AMD财报超预期，公司预计未来几年服务器中央处理器(CPU)总潜在市场年复合增长率超35%，并将2030年市场规模预期从去年预测的600亿美元翻倍上调至1200亿美元。 http://t.cn/z8ADYQE