“英伟达逐步不用光模块跳过光模块可省电60%”

这条消息在A股市场曾引发轩然大波，但英伟达官方的说法和网络传闻其实并不完全一致。

关于这件事，目前并没有一份官方发布的新闻稿直接说“将逐步不用光模块”。相关信息主要来自英伟达在行业会议等场合的表态，大体可以分两类：

一、英伟达在不同场合的官方说法

1. 流传最广的“明确立场”

该消息主要源于英伟达在2025年欧洲光纤通信展（ECOC 2025） 上的一次主题演讲。当时，英伟达的Edward Lee表示：

“我们认为，随着AI系统持续扩容，CPO（共封装光学）将逐步取代可插拔光模块，并变得愈发关键。”

2. 其他场合的类似表述

另外，英伟达CEO黄仁勋在2025年GTC大会上的发言也常被解读。他提到，新一代硅光子网络交换机将“取代传统光模块”，可为数据中心“节省数十兆瓦电力”。

3. CPO将逐步取代可插拔光模块：“...随着AI系统持续扩容，CPO（共封装光学）将逐步取代可插拔光模块，并变得愈发关键。”（来源：英伟达在2025年欧洲光纤通信展（ECOC 2025）的演讲）

能效倍数：3.5倍/70%：采用CPO技术后，相比传统方案能效可提升3.5倍，或说降低约70%。

单端口功耗对比：30W vs 9W：以1.6T端口为例，传统光模块功耗约30W，CPO方案仅需9W。

二、需要特别注意的“两个前提”

虽然听起来像是在“革光模块的命”，但英伟达的技术升级其实有两个非常重要的前提：

替代是“渐进”的，不是“一刀切”：有观点明确指出，英伟达官方说的是“硅光子技术与可插拔光模块将共存”，并非一夜之间完全弃用。

替代是“局部”的，先是交换机侧：目前，CPO方案仅应用于特定的网络交换机内部。在服务器与交换机连接的环节，依然需要使用传统光模块。分析师认为，未来数据中心更可能采用混合模式。

三、市场热议的“时间表”

围绕着“光退铜进”还是“铜进光退”的争论，英伟达也透露了一个大致的时间表：

短期看铜缆：黄仁勋明确表示，由于物理距离限制，铜缆仍是短距连接的最佳选择。至少在2027年，铜缆预计仍是机柜内部连接的主流方案。

中期看混合：网络规模的扩展会同时需要铜缆和CPO光学技术。在2026年及以后，共封装光学（CPO）交换机将开始对部分传统光模块交换机进行替代。

长期看CPO：英伟达规划，到2028年的“Feynman”架构，在NVLink网络中将完全切换至CPO方案。

以上时间表内容为相关媒体的会议纪要及分析判断，并非英伟达官方新闻稿。

由此可见，市场流传的“英伟达逐步不用光模块”并非空穴来风，但原话信息被市场情绪放大和简化了。

英伟达的官方表述是：作为一项长期技术战略，CPO（共封装光学）将在AI集群的特定环节（尤其是交换机内部）逐步、渐进地取代传统可插拔光模块，但这个过程是漫长的，最终会是多种技术长期共存、各司其职的局面。