罗博特科(SZ300757)英伟达战略投资康宁，核心直指下一代AI算力基建的关键技术——CPO共封装光学。简单理解，就是将原本外置的光电转换模块，直接集成到计算芯片周边，传输距离压缩至仅几毫米，大幅降低损耗、提升带宽。
英伟达计划采用康宁的超细可弯曲玻璃光纤，全面替代新一代Vera Rubin等AI机架系统内，单台多达5000根的传统铜缆，正式开启算力硬件铜退光进的技术迭代。