【天风电子】智立方：Semicon双新品落地 半导体设备估值体系重塑

#Semicon双新品发布：倒装键合+高端分选机，重塑半导体设备逻辑

公司于SEMICON展会同步重磅展出倒装键合设备与高端晶圆分选机，两大装备均为半导体先进封装领域主流核心设备，技术壁垒高、全球竞争格局集中，具备对标国际头部厂商的潜力。设备可全面覆盖CPO、存储芯片等关键应用场景，制程适配性与稳定性突出，显著完善公司在半导体中后道设备的产品布局。此举标志着公司估值体系正式从消费电子向高壁垒半导体设备赛道切换，核心成长逻辑持续强化。

#前瞻布局液冷：液冷微通道组装设备就位，打开长期成长空间

公司同步布局液冷微通道组装设备，贴合AI算力中心、数据中心散热升级趋势，伴随液冷渗透率提升，该业务有望逐步贡献增量，形成新成长支点。

#四大业务协同发力，长期估值支撑坚实

1）光芯片设备：绑定Lumentum扩产周期，分选机、拆巴机、排巴机、AOI、固晶机、800G/1.6T光模块自动化线等刚需明确，25-27年数倍级高增，对应市值约100亿；

2）纳米级精密运动平台：合资施耐博格，已进入中科飞测，国内空间60亿、高盈利属性突出，对应市值约150亿；

3）半导体封测：固晶机、分选机批量出货，对应市值约50亿；

4）消费电子：绑定苹果链，业务稳健，对应市值约30-40亿；

四大板块合计远期市值350亿，成长空间明确。

$智立方(SZ301312)$