【华西机械】重磅深度报告：光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发

1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。
1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。
2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。
3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。

2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性，锡膏行业整体呈现高端化三个方面：
1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；
2）绿色化：焊材无卤化等路线；
3）低温化：Bi及In等合金工艺；

3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。

A股上市公司具备锡膏实力的仅有两家：【唯特偶】、【华光新材】。

#康宁暴涨12%#