#a股##芯片# 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增、晶圆代工成熟制程酝酿涨价

晶合集成（688249） 中芯国际（688981） 华虹公司（688347）

根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球晶圆代工成熟制程供需格局发生显著转变，8英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程受台积电减产等因素影响，转单效应渐显，中国大陆供应链持续受益，行业涨价氛围逐步升温。

2025年下半年起，台积电、三星晶圆代工两大龙头减产八英寸产能，叠加AI服务器、通用服务器及边缘AI对电源管理、功率器件需求持续增长，2026年全球前十大晶圆代工厂商8英寸平均产能利用率回升至近90%，较2025年的近80%大幅改善，相关代工厂已成功推动价格上涨。目前12英寸成熟制程未出现供不应求程度，但不排除中长期台积电订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026年下半年再度向客户释出涨价意图。集邦咨询预计，台积电转单效应将于2027年下半年后显著体现，2026年下半年二线晶圆厂或再度释放涨价意图。

晶合集成（688249）+2.25%核心业务聚焦12英寸晶圆代工，受益成熟制程需求外溢显著，以及国产替代需求。

中芯国际（688981）+1.82%为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益产业链回流与“在地化”制造双重趋势。