罗博=联讯*N
在英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）相继指出磷化铟（InP）激光器是 CPO 规模化量产的关键瓶颈后，ficonTEC（罗博特科子公司）作为全球领先的光子封装设备商，在 2026 年初针对该瓶颈推出了多项突破性进展：
1. InP 激光器 Bar 条的高精度封装突破
由于 CPO 架构需要大量外置光源（ELS），InP 激光芯片的需求量呈几何级数增长。
最新订单支撑： 罗博特科在 2026 年 5 月斩获的 4 亿元大单中，明确包含价值 2.2 亿元的“高精度激光 bar 条封装设备”。工艺进化： ficonTEC 的 STACKLINE 系列设备已实现对 InP 激光器 bar 条的全自动精密堆叠，其运动参考和对准精度达到 ±0.5 µm。这解决了过去手工或半自动封装导致的良率极低问题，是实现大规模量产的基础。
2. 独家“三合一”光电晶圆测试系统
测试是当前 CPO 生产中最大的瓶颈，占比成本高达 40%-50%。
功能集成： ficonTEC 在 2025-2026 年推出了与 Teradyne (泰瑞达) 等巨头联名开发的设备，集成了晶圆级双面光电测试 + 激光清洁 + 激光修复三大功能。解决 InP 浪费： 该系统能在封装前筛选出有缺陷的 InP 裸芯片（KGD），通过“测试左移”策略避免将昂贵的 InP 芯片焊接到有缺陷的基板上，从而保护整体利润率。
3. 针对 1.6T+ 的“盲插”高精度耦合技术
5nm 级精度： 随着速率迈向 1.6T/3.2T，波导尺寸极小。ficonTEC 提供全球领先的 5nm 级耦合精度，其市占率在 800G/1.6T 硅光设备领域已超过 80%。AI 辅助耦合： 其核心控制软件 (PCM) 已引入机器学习技术，能够自动寻找光强最强的中心点，大幅缩短单次耦合时间，直接缓解了产线吞吐量不足的瓶颈。 【1】
4. 深度绑定顶级供应链
与台积电 (TSMC) 协作： ficonTEC 是目前唯一能提供适配台积电 COUPE (3D 异构集成) 方案全流程封测设备的厂家。英伟达独家/主力供货： 在英伟达的 Rubin 平台 CPO 供应链中，ficonTEC 的订单具备“整线化、高金额、长周期”特征，被业内称为解决 CPO 制造难度的“标准答案”。 【2】
总结： ficonTEC 正在通过“从 Lab 到 Fab”（从实验室到工厂）的自动化转型，将原本依赖人工、低效率的 InP 封装转变为高度标准化的全自动整线生产。目前公司在手订单已超 14 亿元，2026 年上半年将进入交付高峰期
一一一一一一一一一
【1】CPO几乎必用罗博特科（ficonTEC）；NPO目前也高度依赖，但并非绝对唯一。
一、CPO：罗博特科是核心/近乎垄断
- 技术壁垒：ficonTEC提供5nm级耦合精度，全球仅2家能量产；800G/1.6T硅光/CPO设备市占>80%。【3】
- 客户绑定：是英伟达、博通、Lumentum、台积电等CPO主力玩家的核心/独家设备商。
- 全流程覆盖：从晶圆测试、耦合封装到模块测试，唯一能提供端到端CPO量产方案。
- 结论：做高端CPO（1.6T+），几乎必须用罗博特科设备。
二、NPO：高度依赖，但有替代空间
- NPO（近封装光学）是CPO的过渡方案，封装精度要求略低于CPO，但仍极高。
- 罗博特科同样是NPO主流设备商，头部光模块厂（中际旭创、新易盛等）均采购其设备 。
- 全球还有少量玩家（如Mycronic）可提供NPO设备，但高端/大批量场景仍以罗博特科为主。
- 结论：NPO高度依赖罗博特科，但非绝对唯一。
三、一句话总结
- CPO：必选罗博特科（ficonTEC）
- NPO：首选罗博特科，有少量替代
【2】
罗博特科的底气来源于它收购的德国 ficonTEC，这家公司在光子领域有两个绝对优势：
垄断级技术： ficonTEC拥有全球唯一的全自动光芯片耦合、贴装、测试一站式技术。竞争对手（如ASM Pacific、Besi）虽然在半导体封装很强，但在**特殊光路耦合（Active Alignment）**这个细分领域，ficonTEC的技术积淀最深。
客户壁垒（朋友圈）： 6.4T时代谁最积极？是英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）、博通（Broadcom）、思科（Cisco）。
这些巨头的硅光/CPO研发产线，绝大多数用的都是ficonTEC的设备。
当这些巨头从研发转向量产（Lab to Fab）时，为了保证良率，大概率会锁定设备供应商。这就叫**“各种光模块大厂都在给英伟达打工，而英伟达和光模块厂都在买ficonTEC的铲子”。**
虽然它是王者，但并非没有对手。我们需要客观对比：
ASM Pacific (ASMPT)： 它是半导体封装设备的老大，体量比ficonTEC大得多。在硅光领域，ASMPT也在发力，资金实力更强。
Besi： 也是欧洲巨头，在先进封装（Hybrid Bonding）上很强。
罗博特科的优势： ASMPT和Besi是通用型航母，而ficonTEC是光子领域的特种部队。在处理复杂的、非标准化的光路对准上，ficonTEC更专精。对于6.4T这种前沿探索，专精往往意味着更高的胜率。
【3】
按行业口径，能稳定提供5nm级耦合精度、且能量产高端硅光/CPO耦合设备的两家：
1. 罗博特科（300757）：通过收购德国ficonTEC（斐控泰克），掌握5nm运动精度、20nm级重复耦合精度，全球市占约80%，博通CPO耦合设备唯一供应商。
2. 德国SÜSS MicroTec（苏斯迈泰克，现属日本Screen集团）：全球仅有的另一家具备量产级纳米级耦合解决方案的供应商，在硅光/高精度封装领域与ficonTEC形成双寡头格局。
容易混淆的“第二梯队”（非5nm级）
- 韩国ADS Tech：耦合精度约30–50nm，略低一档。
- 瑞典Mycronic：中高速光模块市场有份额，高端硅光/CPO不及前两家。
- 国内科瑞技术、苏州猎奇、深圳镭神：多为亚微米级（100–300nm），定位中低端。
新上市【联讯是什么级别】
- 公司：苏州联讯仪器（Semight），做测试设备+高精度耦合，不是纯封装设备商 。
- 精度硬指标（sCT9002/OPB8301）：
- 闭环最小移动：4nm（标称5nm级）
- 耦合重复精度：<0.2dB，定位精度5nm
- 端面耦合（EC）：约6秒自动对准，损耗<0.3dB
- 定位：
✔全球第三家能量产5nm级耦合设备，第一家国产。
✔偏向硅光/CPO测试+耦合一体化。
- 罗博（ficonTEC）：5nm耦合 + 全球唯一300mm双面晶圆测试 → 全球CPO封测测试设备绝对龙头
- 联讯（Semight）：5nm级耦合 + 全球第二1.6T测试仪器 → 国产测试龙头。
- SÜSS（苏斯）：5nm耦合 + 常规单面晶圆测试 → 传统半导体设备巨头，CPO封装强，测试偏弱。
