半导体领域8个细分赛道的核心材料

• 氦气：是半导体清洗和刻蚀的关键材料，中国超60%依赖卡塔尔。因地区冲突，全球三分之一产能受损，恢复需3-5年，价格暴涨且缺货。A股相关企业有华特气体、凯美特气、和远气体。

• 光刻胶：是高端芯片制造的核心，日本对7纳米以下产品断供，14-28纳米配额大减60%。国内高端光刻胶缺口超40%，一克难求。关注彤程新材、南大光电、鼎龙股份。

• 磷化铟：AI光通信爆发下的核心金属，衬底缺口达70%，国内龙头是云南锗业。

• 电子级硫酸：14纳米及以下高端制程曾被海外卡脖子，供给缺口40%。日本地震又使全球供给减少35%。关注江化微、兴福电子、多氟多。

• 碳化硅：第三代半导体的重要底座，8英寸产品95%被日美垄断，今年缺货近150万片，缺口过半。关注天岳先进、露笑科技、三安光电。

• 大硅片：芯片制造的基础，市场被日德韩垄断。国内月需求360万片，国产供给仅90万片，缺口75%。关注沪硅产业、TCL中环。

• 高端靶材：AI数据中心拉动需求，日美垄断全球85%市场，今年缺口1.2万吨。关注江丰电子、有研新材、隆华科技。

• ABF载板：AI服务器高端芯片封装的关键，日本曾垄断全球99%份额，国内国产化艰难，缺口60%。关注深南电路、兴森科技、崇达技术。