#高通发布新一代中低端soc##高通##手机#

高通发布了最新第五代骁龙6，第五代骁龙4两款中低端soc。
第五代骁龙6采用了4nm工艺制造，CPU部分采用了“4+4”二丛架构，由4颗性能核和4颗能效核组成，频率分别为2.6GHz和2.0GHz，GPU性能相比前代产品有21%的提升，可搭配最多16GB的LPDDR4X-4200 / LPDDR5-6400内存，还有UFS 3.1闪存。
第五代骁龙4同样是4nm芯片，CPU部分改成“2+6”配置，性能核和能效核的频率不变，GPU性能有着77%的增幅，搭配LPDDR4X内存和UFS 3.1闪存。
使用这两款soc的设备将由荣耀、REDMI、OPPO和realme等厂商和品牌于2026年下半年首发！