两个赛道都还没大规模产业化，但阶段完全不同。

一、硅透镜（光通信/CPO）：已小规模商用，即将爆发

- ✅ 全球已产业化：苏纳光电（未上市）全球市占65%+，给95%光模块厂供货；1.6T/3.2T光模块、CPO已在数据中心小批量商用
- ✅ 国内：验证→小批量- 水晶光电：26H2-27年硅透镜/CPO光学量产
- 炬光科技：收购SUSS，微纳光学/硅基光学已出货
- 腾景科技：光模块透镜已量产，硅透镜在验证
- ✅ 结论：不是实验室，是产业化早期；2026-2027是放量元年

二、HDD玻璃基板（HAMR硬盘）：验证收尾，即将量产，未大规模产业化

- ✅ 全球：日本HOYA/AGC垄断，已大规模量产（给西数/希捷）
- ✅ 国内：验证→试产→即将量产- 戈碧迦：西数ORT终验、希捷二轮送样；2026Q2-Q3订单落地，2027H1供货
- 蓝思科技：西数小批量试产、希捷终验；2026年底小批量量产
- 水晶光电：希捷镀膜二轮优化
- ✅ 结论：还没大规模产业化；2026是验证→量产的关键转折年

三、一句话总结（最关键）

- 硅透镜：已商用、在放量、即将大规模产业化
- HDD玻璃基板：国内还没量产、即将量产、未大规模产业化