2026年最值得关注的6大科技主线第一篇:
一、半导体
晶圆代工:中芯国际、 晶合集成 、华润微
半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技
封装测试:长电科技、通富微电、华天科技
半导体材料:沪硅产业、彤程新材、安集科技
CPU芯片:兆易创新、紫光国微、北京君正
GPU芯片:景嘉微、寒武纪、海光信息
模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微
功率半导体:士兰微、斯达半导、闻泰科技
发布于 广东
2026年最值得关注的6大科技主线第一篇:
一、半导体
晶圆代工:中芯国际、 晶合集成 、华润微
半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技
封装测试:长电科技、通富微电、华天科技
半导体材料:沪硅产业、彤程新材、安集科技
CPU芯片:兆易创新、紫光国微、北京君正
GPU芯片:景嘉微、寒武纪、海光信息
模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微
功率半导体:士兰微、斯达半导、闻泰科技