本轮PCB原物料紧缺的核心是高端产能供给不足与下游需求爆发的矛盾，核心紧缺载体铜箔、Low-CTE低热膨胀玻纤布、HVLP4/HVLP5高端铜箔、Low-CTE BT CORE、Low-DK低介电玻纤布、M9/M8级高速树脂、M9/M8级高速覆铜板、高端钻针/特殊铣刀。