荷兰阿斯麦ASML公司推出的深紫外浸润式DUV光刻机包括TWINSCAN NXT:1950/1965Ci、1970Ci、1980Di、2000i、2050i 和 2100i 共6代型号。

2013年首次交付的1950/1965Ci，单次曝光精度(分辨率MRF)为38nm，相互对准套刻精度MMO为5.5nm/4.5nm，同台套刻精度DCO为3.4nm，通过多重曝光技术最高可支持到28nm/20nm，每小时晶圆产能为190片；

2015年首次交付的1970Ci，单次曝光精度(分辨率MRF)为38nm，相互对准套刻精度MMO为3.5nm，同台套刻精度DCO为2.4nm，通过多重曝光技术最高可支持到14nm，每小时晶圆产能为250片；

2016年首次交付的1980Di，单次曝光精度(分辨率MRF)为38nm，产品套刻精度OPO为3.5nm，相互对准套刻精度MMO为2.5nm，同台套刻精度DCO为1.6nm，通过多重曝光技术最高可支持7nm制程芯片的制造，每小时晶圆产能为275片；

2018年首次交付的2000i，单次曝光精度(分辨率MRF)为38nm，相互对准套刻精度MMO为1.9nm，同台套刻精度DCO为1.4nm，通过多重曝光技术最高可支持5nm制程芯片的制造，每小时晶圆产能为275片；

2020年首次交付的2050i，单次曝光精度(分辨率MRF)为38nm，产品套刻精度OPO为2.5nm，相互对准套刻精度MMO为1.5nm，同台套刻精度DCO为1.2nm，通过多重曝光技术最高可支持5nm制程芯片的制造，每小时晶圆产能提升为295片；

2022年首次交付的2100i，单次曝光精度(分辨率MRF)为38nm，相互对准套刻精度MMO为1.3nm，同台套刻精度DCO低于1nm，通过多重曝光技术最高可支持3nm制程芯片的制造，每小时晶圆产能最高为295片。