A股当前最热门赛道，你知道是什么吗？好久没和大家分享，这些风口你务必了解，或许是决定你今年账户利润的关键，为什么这样说？直接上重点！看完你就明白了。

今年最大风口莫过于追“光”，多少科技牛就在其中，光模块、光通信、光纤、光器件、光芯片等，另外就是预支配套的产业链，如CPO、PCB、高速铜缆链接、芯片等！而周末老美科技大佬又提出光学光电光传输器代铜的观点，这无疑又是一个重要风口！

一、光学光电核心逻辑：用电信号编码信息转成光通信号，全程由点到光再经过传送有回到光和电形成闭环，从而速度提升，损耗降低，还更加安全不泄露。

关联公司：东田微、福晶科技、中光学、宇瞳光学、水晶光电、联合光电、蓝特光学、沃格光电等。

二、光通信核心逻辑：光通信技术是CPO的技术，其与芯片的融合已成为突破传统电信号传输瓶颈的关键，光通信代替电连接能够以低成本、高能效满足GPU之间的高通信需求。
关联公司：中际旭创、中兴通讯、三安光电、中天科技、亨通光电、永鼎股份、华工科技等。

三、CPO核心逻辑：CPO即光电共封装，将芯片与光模块封装集成，拥有低损耗、高效率等优势，是数据中心长距离传输前沿方案；摩根大通研报指出，CPO市场将在2027年开始显著增长，并在2030年突破50亿美元。
关联公司：中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、锐捷网络、通宇通讯、光库科技等。

四、PCB核心逻辑：PCB即印制电路板，是芯片与外部系统连接的载体，在算力设备内部信号传输发挥重要作用，证券研报预测2026年AI服务器与交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500-600亿，市场空间巨大。
关联公司：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、世运电路、生益科技、景旺电子等。

五、铜缆高速连接核心逻辑：铜缆高速连接凭借低成本、低功耗、高速率优势，是数据中心短距离传输性价比应用，随着AI网络建设浪潮再次启动，以及ASIC芯片成熟，铜缆互联更新升级趋势将更加明朗。
关联公司：兆龙互联、得润电子、胜蓝股份、盛洋科技、华丰科技、太辰光、新亚电子等。

六、算力芯片核心逻辑：当前算力芯片正处于技术迭代、产业升级的时期，其中GPU作为专用算力芯片的典型代表，随着摩尔线程、沐曦集成电路两家GPU企业IPO申请获批，EDA软件放开，算力芯片国产替代前景广阔。
关联公司：澜起科技、国芯科技、寒武纪、紫光国微、景嘉微、复旦微电、恒烁股份等。

七、存储芯片核心逻辑：研报显示二季度DRAM整体价格上涨超预期，且AI的端侧应用有望加速行业增长，存储芯片成长逻辑逐步从价格驱动转向需求驱动，叠加国外厂商停产，国产替代空间大。
关联公司：兆易创新、佰维存储、盈方微、大为股份、香农芯创、好上好、华天科技、成都华微等。

八、光模块核心逻辑：这就是AI的大脑，处理器，所以AI发展离不开光模块，这也是为何近三年来为何这个风口迎来多个10倍股原因，目前还在造就一大批相关潜力股！

关联公司：寒武纪、源杰科技、新易盛、中际旭创、天孚通信、华工科技、光迅科技、立讯精密等

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