当前PCB（印制电路板）行业正处于一场由AI算力爆发引发的“超级周期”中。AI服务器、高速交换机和先进封装等高端应用对PCB的性能要求大幅提升，导致整个产业链陷入罕见的“供不应求”局面，从核心材料到生产设备全线告急，并引发了全行业的密集涨价潮。

以下是PCB高景气周期下，材料与设备端的具体紧缺现状：

一、 核心材料端：三大主材全线告急

PCB上游主要由覆铜板（CCL）、铜箔、树脂和玻纤布等组成，目前这些核心材料均面临严重的供给缺口。

1. 电子布/玻纤布：高端“一布难求”，普通品类连带暴涨

高端特种布极度紧缺：AI服务器和先进封装需要用到低介电（Low-Dk）和低热膨胀系数（Low CTE）的高端电子布。由于生产工艺复杂且产能扩张慢，这类高端布出现了“一布难求”的局面，预计2026年全球供需缺口将扩大至18%。
普通电子布被动跟涨：受高端产品挤占产能以及机台紧张的影响，普通电子布也从2025年底开启了“一月一调”的涨价模式，短短几个月内多次提价，幅度远超预期。
代表企业动向：宏和科技等企业处于满产满销状态，基本零库存；中国巨石等龙头企业的产品库存也降至一周左右的极低水平。

2. 覆铜板（CCL）及树脂：成本推动与需求拉动的“双击”

树脂供给受阻：中东地缘局势等因素冲击了全球化工供应链，导致环氧树脂等基础化工原料供应紧缺、价格暴涨，从根本上推高了覆铜板的生产成本。
覆铜板密集提价：作为PCB的核心基材，覆铜板龙头企业在2026年开年迎来了强劲的涨价潮。日本三菱瓦斯化学、Resonac以及国内的建滔集团等相继发布涨价函，部分高端产品涨幅高达30%，且执行周期仍在持续。

3. 铜箔：寡头垄断下的议价霸权

高端PCB需要用到极低轮廓（HVLP）等高阶铜箔。目前，高端电路箔市场被日本三井金属等寡头高度垄断（市占率近90%）。随着AI需求爆发，三井金属在2025年涨价15%的基础上，宣布2026年再次提价12%。寡头的强势涨价直接定调了全产业链的成本走势。

二、 设备端：织布机“卡脖子”，PCB厂加速抢购

相比于材料的价格飙升，设备端的瓶颈更加刚性，直接关系到未来几年的产能释放节奏。

1. 核心瓶颈：日本丰田织布机排产至2028年

目前高端电子布（薄布、超薄布及特种布）的生产严重依赖于日本丰田的先进织布机。由于设备工艺要求极高，丰田几乎是全球唯一的供应商。（全球电子布设备双寡头，就是丰田和国内是新疆的一只纺织设备企业）
当前，丰田的高端织布机月产能订单已全部排满，设备交付期已排至2028年底这直接锁死了高端电子布的产能天花板，即便市场愿意出高价，短期内也无法迅速扩充产量。

2. PCB制造与检测设备需求大爆发

下游PCB厂商为了承接AI带来的海量订单，正在疯狂扩建高端产能。据统计，2025-2026年初，国内沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等头部企业的新增高端产能投资总额已超过400亿元。
这种扩产潮直接引爆了对高层板压合设备、激光钻孔机、高端曝光机以及自动化检测设备的需求。同时，东南亚等地也在建设PCB产业链，进一步加剧了全球高端PCB制造设备的抢购潮。

总结：

这一轮PCB的超级景气周期，本质上是AI技术革命对传统硬件供应链的一次极限施压。在需求端（AI算力）持续高热、而供给端（材料扩产慢、设备交期长）存在硬性约束的背景下，这种“供不应求”的格局预计在未来2-3年内都难以根本缓解。