光通信另一赛道：锡焊膏+硅透镜
​一、锡焊膏（高速光模块封装刚需）
​核心逻辑：800G/1.6T放量+倒装焊普及，用量暴增，高端锡膏国产替代加速，量价齐涨
行业壁垒：超细锡粉制备、低温高可靠配方、头部光模块认证
​1. 唯特偶 301319：
​​（1）核心地位：国内锡焊膏龙头，市占率第一，突破T7高端超细锡膏，专供高速光模块
​（2） 客户：中际旭创、新易盛等头部光模厂
​​2. 华光新材 688379
​（1）核心 地位：高端特种焊料龙头，光模块/算力封装焊料批量认证
​（2）客户：国内主流光通信、算力厂商
​​3. 飞凯材料 300398
​（1）核心地位：电子化学品综合平台，锡膏横向布局，绑定算力产业链
​（2）客户：逐步切入光模块供应链
​二、硅透镜（硅光+CPO核心零部件）
​核心逻辑：1.6T/3.2T+CPO架构升级，玻璃透镜淘汰，硅透镜成为唯一方案，用量翻3-5倍
行业壁垒：微纳蚀刻、超高精度镀膜、耦合光学技术，良率门槛极高
​1. 炬光科技 688167
2. 水晶光电 002273
3. 蓝特光学 688127