存储芯片+先进封装，深度布局的10家公司

2026年5月10日 受益于AI产业浪潮，存储芯片行业正迎来景气周期，全球存储巨头SK海力士和三星电子一季度业绩均大幅上升，三星电子也成为亚洲第二个市值破万亿美元的企业。与此同时，台积电近日在会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能的同时正积极推进CoPoS面板级封装研发。有分析机构指出，由于AI对大算力芯片和HBM的需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面或将延续至2027年下半年。值得注意的是，先进封装技术直接决定存储芯片的性能上限，芯片的互联密度、散热管理、信号完整性等都极大程度上受到封装工艺的影响。综合来看，当前存储芯片处在超级大周期，同时带动了对先进封装的需求快速增长，同时布局这两大领域的企业，在近期受到了市场的广泛关注，我们就梳理存储芯片与先进封装产业链，根据业务关联度，筛选出在这两大领域同时布局的10家公司，供大家研究参考。第一家：中微公司细分领域：刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备存储芯片：公司开发的60：1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内存储芯片产线的标配设备先进封装：已发布面向先进封装的CCP刻蚀设备及TSV深硅刻蚀设备，这两款设备是HBM制造中实现3D堆叠的核心装备
第二家：佰维存储细分领域：PC存储、移动存储和先进封测服务存储芯片：公司拥有一站式存储方案，自研的主控存储芯片已经量产并批量交付先进封装：公司是全球唯一一家具备晶圆级先进封测能力的独立存储解决方案提供商
第三家：江波龙细分领域：存储器和主控芯片存储芯片：公司已形成覆盖主控芯片、NAND Flash、NOR Flash的完整芯片设计能力先进封装：子公司元成科技主要从先进的存储芯片封装和测试，拥有2.5D封装技术
第四家：通富微电细分领域：集成电路封装测试存储芯片：公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC断端、移动端和服务器先进封装：公司掌握了多种集成电路封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线，且已经启动CPO封装技术研发
第五家：长电科技细分领域：芯片封测存储芯片：公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，为SK海力士HBM3E的独家封测伙伴先进封装：公司构建了完整的高端封装技术能力，掌握了2.5D/3D先进封装平台，超薄晶圆级封装，高密度存储器封装等技术
第六家：盛美上海细分领域：前道半导体工艺设备、后道晶圆级先进封装工艺设备存储芯片：在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖先进封装：公司目前有七款产品可用于先进封装，可覆盖完整的工艺流程，面板级封装电镀设备国际领先
第七家：拓荆科技细分领域：半导体专用设备存储芯片：公司拥有国内最全面的薄膜沉积设备产品矩阵，可支撑存储芯片制造中所需的约100多种工艺应用先进封装：公司的PECVD系列设备可用于28nm及以上的存储芯片先进封装
第八家：鼎龙股份细分领域：晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等存储芯片：公司的CMP抛光产品直接应用于包括存储芯片等各类集成电路芯片制造先进封装：公司的重点产品封装光刻胶、临时键合胶等应用于2.5D/3D先进封装工艺
第九家：深科技细分领域：存储半导体、计量智能终端存储芯片：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片先进封装：公司拥有先进封装研发中心，超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力
第十家：华海诚科细分领域：环氧塑封料、电子胶黏剂存储芯片：其用于HBM的底部填充材料GR920系列已通过客户验证，GR910系列GMC产品已在NAND FLASH通过考核并实现批量供货先进封装：公司在先进封装领域已形成全面的产品布局，涵盖QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等多种封装形式总的来说，上述10家企业在存储芯片与先进封装领域同时深度布局，成为芯片产业技术突破的中坚力量，受到了市场的广泛关注。#可转债##股票#